电子行业-摩尔尽散热兴：三星HBM发布全新HPB封装方案存储芯片端热管理将迎爆发式增长-260603（7页）.pdf

1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2026-Table_Invest 优于大势优于大势 上次评级:优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend 涨跌幅（%）1M 3M 12M 绝对收益 16%29%122%相对收益 14%25%94%Table_Market 行业数据 成分股数量（只）481 总市值（亿）200967 流通市值（亿）97283 市盈率（倍）117.85 市净率（倍）6.89 成分股总营收（亿）42068 成分股总净利润（亿）1800 成分股资产

2、负债率（%）48.45 相关报告 华为用 3D 堆叠换性能，功耗大幅提升利好主动散热-20260528 华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC 前途无量-20260526 Table_Author 证券分析师：李玖证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 研究助理：陈敏佳研究助理：陈敏佳 执业证书编号：S0550124070014 Table_Title 证券研究报告/行业动态报告 摩尔尽，散热兴：三星摩尔尽，散热兴：三星 HBM 发布全新发布全新 HPB 封封装方案，存储芯片端热管理将迎爆发式增长装方案，存储芯片端热管理将迎爆发式增长 报报告告摘摘要要：Ta

3、ble_Summary 事件：事件：2026 年 6 月 2 日，在举行的 Computex 2026 电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片 HBM5，并首次公开推出了 HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。三星发布三星发布 HBM5 与与 HPB，内嵌散热成，内嵌散热成 HBM 行业方向。行业方向。三星推出自研HPB（导热块）封装内置散热方案。HPB 已在 HBM4E、三星旗舰处理器完成实测验证，后续将配套 HBM5 量产，商业化条件成熟。行业层面，HBM 走向 12 层堆叠带来功耗增长，移动端 2nm+端侧 AI 芯片功耗攀升，VC、石墨等机身被动散热触及性

4、能天花板。叠加三星拟对苹果、高通开放 HPB 专利，内嵌封装散热从三星自用走向全行业普及，驱动上游散热零部件、配套材料产业链全面升级。存储芯片同步迭代，内嵌金属散热片存储芯片同步迭代，内嵌金属散热片快速快速渗透渗透。HPB 依托铜材优异导热性能在芯片内部建立高效导热通路，推动内嵌散热片应用。手机端此前仅依靠机身 VC、石墨外置散热，HPB 通过优化芯片元器件排布，在裸晶上方加装导热块，令 Exynos2600 散热性能提升 30%。随着旗舰手机SoC 逐步导入内嵌散热，手机封装散热片从零开启渗透率提升，消费电子结构件迎来新增量。HPB 配套催生配套催生 3D TIM 需求，国产热界面材料迎来进

5、口替代。需求，国产热界面材料迎来进口替代。HPB 架构搭配定制化 3D TIM 协同散热，三星 S26 已经扩大使用 PCM 与 SEBS 的复合 3D TIM，相较传统 2D 导热材料散热接触面积提升 118%。此前芯片级 TIM 市场长期由海外厂商垄断，受益 HPB 在存储、手机的规模化落地，国内厂商 TIM 产品陆续通过客户可靠性验证，逐步进入批量供货阶段，国产替代空间加速兑现。相关相关公司公司：鸿日达、德邦科技。1）鸿日达，持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。2）德邦科技，全面布局各规格 TIM、DAF 胶等配套材料，产品切入长鑫、长

6、江存储供应链，核心 TIM1 通过头部封测认证，伴随 HPB 在存储、手机端渗透，公司导热材料加速国产替代，业绩有望释放。风险提示：风险提示：技术发展技术发展不及预期不及预期、行业行业竞争加剧竞争加剧 -50%0%50%100%150%2025/62025/9 2025/12 2026/3电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 2/7 电子电子/行业动态行业动态 目目 录录 1.三星亮相三星亮相 HPB 散热方案，封装散热与散热方案，封装散热与 TIM 迎来景气上行迎来景气上行.3 1.1.三星落地 HBM5 与 HPB，存储与手机散热迎来革新契机.3 1.2