【申港证券】电子行业研究周报：华为发布韬定律，存储景气延续-260603（11页）.pdf

1、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 行业研究行业研究 行业研究周报行业研究周报 华为发布韬定律华为发布韬定律 存储景气延续存储景气延续 电子行业研究周报 投投资摘要资摘要：每周一谈：每周一谈：华为发布韬定律华为发布韬定律 存储景气延续存储景气延续 华为发布韬定律，将时间常数作为半导体性能优化的主要度量标准。华为发布韬定律，将时间常数作为半导体性能优化的主要度量标准。根据芯智讯援引华为技术论文，华为提出摩尔定律的几何缩放带来的回报已趋于平缓，可以在堆栈的每一层（晶体管、电路、芯片、系统）定义一个特征时间常数，并将其缩减作为统一

2、的优化目标和半导体演进的指导原则。=f(晶体管,电路,芯片,系统)，在每一层都有不同的机制可用于缩减：在晶体管层面通过迁移率增强、应变工程、高 k 金属栅极、GAA 架构以及局部互连寄生 R 和 C 的减小来应对本征开关延迟，在电路层通过更低电阻率的导体、低k 电介质，以及通过垂直集成缩短线长来应对信号路径上的 RC 传播延迟，在芯片层通过架构选择、流水线深度、内存层次结构和片上互连架构来应对计算和内存访问延迟，在系统层通过互连拓扑、协议栈和互连架构设计来应对端到端的消息传递和同步时间。LogicFolding 将数字、模拟和存储电路分区到垂直堆叠的有源层中，关键路径上的门被分布到两个及更多垂

3、直堆叠的有源层中，通过混合键合连接，逻辑折叠设计区别于传统 2D、chiplet 和 3D 堆叠。在麒麟 2026 上晶体管密度单代步进式地从 155 MT/mm提高到 238 MT/mm。区别于单个芯片的智能手机领域，AI 系统集成多达几百颗芯片，其芯片缩放系统互连架构（统一总线）、近封装光学引擎（Hi-ONE）以及封装本身的拓扑重组（3D Folding）三个协同层实现。根据华尔街见闻，华为表示到 2031 年基于这一路线设计的高端芯片，晶体管密度将达到 1.4 纳米工艺的同等水平，公司后续在先进封装、混合键合、3D设计工具、存储与逻辑协同、系统互连等验证和扩张成为定律落地效果的关键信号。

4、我们认为，华为韬定律在摩尔定律几何缩放回报趋缓情况下，将现有先进封装和混合键合、光互联等工艺与架构、材料等创新结合，为半导体性能提升提供了新的路线。华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA 和光通信等环节。存储景气延续，存储景气延续，Q2 Q2 一般性一般性 DRAMDRAM 合约价预计环比增长合约价预计环比增长 5858-63%63%，Q1Q1 全球前五大全球前五大NAND FlashNAND Flash 营收环比增长营收环比增长 83.7%83.7%。根据 TrendForce，2026Q1 一般型 DRAM 合约价加速上涨、季度环比增长 93-98%

5、，带动行业营收环比增长 81%至 970 亿美元。2026Q2 预计整体 Conventional DRAM 出货位元增幅有限，价格表现预计乐观、Conventional DRAM 合约价季度环比有望增长 58-63%。2026Q1 E-SSD 需求呈几何倍数成长，此外，传统 HDD 持续出现结构性缺货，促使订单转向 QLC E-SSD。NAND Flash 原厂平均销售单价（ASP）普遍优于预期，带动 Q1 五大品牌商合计营收季度环比增长 83.7%、突破 389 亿美元。Q2原厂普遍预期 NAND Flash 出货量将继续增长，议价机制也将持续支撑 ASP 表现。投资策略：投资策略：我们认

6、为，国内存储厂商有望在先进存储产能扩充、国产替代机遇下持续受益。建议关注佰维存储、德明利、江波龙等存储模组公司，建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及 HBM 对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。风险提示：风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 评级评级 增持增持（维持维持）2026 年 06 月 03 日 王伟 分析师 SAC 执业证书编号：S1660524100001 行业基本资料行业基本资料 股票家数 481 行业平均市盈率 83.2 市场平均市盈率