机械制造行业：“制造强国”实干系列周报（260531期）-260602（14页）.pdf

1、证 券 研 究 报 告“制造强国”实干系列周报(26/05/31期)证券分析师：韩强 A0230518060003 屠亦婷 A0230512080003 王珂 A0230521120002 刘正 A0230518100001 马天一 A0230525040004 戴文杰 A0230522100006黄莎 A0230522010002 武雨桐 A0230520090001 李蕾 A0230519080008黄莎 A0230522010002 苏萌 A0230524080011 联系人：何佳霖 A证券研究报告2核心观点核心观点金刚石散热：沃尔德（在金刚石散热方向多技术路线布局，PCD微钻客户验证中

2、）、四方达（CVD金刚石散热片已通过海外客户测试进入小批供货阶段，PCD微钻正在产品验证阶段）、国机精工（民用领域金刚石散热产品已送样客户，年内有望小批订单落地）、中兵红箭（金刚石散热片已实现小批生产，与下游技术对接中）、黄河旋风（国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产，实现了从实验室研发向规模化生产的关键跨越）、力量钻石（半导体高功率散热片项目一期已投产）、斯莱克（联合北科大开发新一代高导热金属/金刚石复合材料，目前已开发出了首批金刚石复合材料热沉样品待测试）、惠丰钻石（布局CVD热沉片等产品）、恒盛能源（子公司桦茂科技与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署样品送样测试协议）裕同科技、金富

3、科技，包装头部成功布局液冷新赛道风险提示：市场竞争加剧的风险；原材料价格波动风险；经济周期波动的风险WURVqMmRpOpOuNnNnMpMxP8O8Q6MpNmMpNrPfQmMrPlOqQmPbRrQrQNZrRwPvPtRtQ主要内容主要内容1.AI算力需求倒逼，金刚石开启新一轮散热革命2.裕同科技、金富科技，包装头部成功布局液冷新赛道证券研究报告41.1 AI1.1 AI芯片功耗飙升，金刚石助力破解散热困局芯片功耗飙升，金刚石助力破解散热困局随着Blackwell架构GPU功耗突破1000W，Rubin架构芯片向1500W以上迈进，部分型号峰值接近2300W，芯片局部热流密度超1000

4、W/cm，传统铜基散热方案已触及物理天花板金刚石凭借其超高热导率特性（自然界中热导率最高，达2000-2200W/mK，是纯铜的5倍），成为破解算力热管理困局的核心解法，将推动从芯片级散热到数据中心能效体系的全链条重构当液冷成为基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。之前热管理竞争主要集中在：风冷/液冷；冷板/浸没；架构优化；机柜级高密度设计。近期材料正在成为散热方向新的竞争维度，液冷解决“热量如何带走”，材料增强解决“热量如何更快传出”。两者并非替代关系，而是叠加关系数据中心GPU的热设计功耗发展趋势不同材料散热性能对比资料来源：半导体行业观察公众号，金刚石复合材料公众号，数据中心热管理技

5、术及市场-2026版，申万宏源研究证券研究报告51.2 AI1.2 AI算力领域金刚石散热技术已迎来密集突破算力领域金刚石散热技术已迎来密集突破1）英伟达CES 2026：Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45C温水直冷”方案2）2026年2月，Akash向印度云服务商NxtGen Al交付搭载Diamond Cooling技术的英伟达H200 GPU服务器全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系（液冷方案+金刚石材料升级），可实现15%的算力提升3）金刚石铜材料在郑州超算中心规模化应用，芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5全国

6、首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单Akash向NxtGen AI交付搭载金刚石冷却技术的服务器金刚石铜材料应用带来散热效果的显著提升资料来源：半导体行业观察公众号，金刚石复合材料公众号，洞见热管理公众号，申万宏源研究证券研究报告61.3 1.3 技术路线将有序迭代升级，行业有望实现高端化转型技术路线将有序迭代升级，行业有望实现高端化转型随着散热需求提升，风冷方案被逐渐淘汰，常规液冷能力见顶，金刚石散热的需求将呈现高增长、高确定性、高持续性等特征从技术发展路径来看，不同技术路线将分层覆盖全场景散热需求，行业技术迭代空间充足短期