科技行业：MLCC会成为下一个存储吗？-260601（6页）.pdf

1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 科技科技 MLCC 会成为下一个存储吗？会成为下一个存储吗？华泰研究华泰研究 科技科技 增持增持 (维持维持)黄乐平，黄乐平，PhD 研究员 SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 陈旭东陈旭东 研究员 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 +(86)21 2897 2228 于可熠于可熠 研究员 SAC No.S0570525030001 SFC No.BVF938 +(86)21 2897 2228 行业走势图行业

2、走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 6 月 01 日中国内地 动态点评动态点评 自 3 月英伟达 Rubin 架构发布以来，单机柜 MLCC 价值量增长受到投资人关注。上周，中日韩 10 家被动元器件公司单周上涨 35%（市值加权），引发“MLCC 是否会成为下一个存储”的讨论。结合 SemiAnalysis 对 Rubin的拆解，及村田、太阳诱电、TDK 等日厂最新动向，我们认为：1）Rubin推动高端 MLCC 量价齐升，龙头加快扩产；2）高端线扩产挤压低端通用品，已出现类似 HBM 挤占 DRAM 的涨价潮；3）MLCC 格局类似 HBM 双寡头，但资本壁垒低是风险；4）

3、根据 Factset 一致预期，板块目前 26E PE 中位数 43.3x，高于存储的 8.7x。后续建议关注 ASP 趋势及涨价对盈利的推动。需求侧：需求侧：Rubin 升级驱动单机柜升级驱动单机柜MLCC 价值量大幅跃升，龙头加速扩产价值量大幅跃升，龙头加速扩产 据 SemiAnalysis，单机柜 MLCC 价值量由 H100 的 3k 美元、GB200 的 12k美元提升至 Rubin VR200 的 22k 美元，2027 年 Rubin Ultra 放量时有望达40k 美元；用量从 15k 颗增至 90k+颗，BOM 向高压、超高容及垂直供电倾斜，基板内埋及硅电容供给偏紧。5 月

4、27 日，村田社长在投资人交流会上表示，受电力等约束影响，AI 数据中心设备投资高峰已由原先预期的 2028年延后至 2030 年，需求能见度提升。为应对超预期的订单增量，村田于 5月宣布两年内追加 800 亿日元 Capex，用于扩充日本本土高端高容产线。逻辑同源：逻辑同源：高端高端MLCC扩产挤占通用品产能，涨价逻辑与扩产挤占通用品产能，涨价逻辑与HBM周期一致周期一致 我们认为，本轮涨价并非传统补库，而是高端品挤占通用品产能：AI 高容MLCC 单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍，与 HBM 挤占 DRAM逻辑一致。涨价信号已相继落地：4 月，村田对 AI 服务器高容 MLCC 提价

5、1535%，太阳诱电跟进宣布自 5 月起对中低容消费级及车用 MLCC 提价6-13%；根据 Digitimes，SEMCO 亦拟跟进对 MLCC 再提价 5-10%。此外，TDK 社长在 4 月 28 日业绩会上将 AI 数据中心列为核心投资方向，目标 AI相关业务至 FY31 实现 25-30%CAGR。日本财务省 4 月贸易数据亦显示商社正在亚洲市场积累 MLCC 库存，需求前移信号较为明确。行业格局：行业格局：高端高端MLCC呈呈现类似现类似HBM双寡头格局，但资本壁垒低于存储双寡头格局，但资本壁垒低于存储 AI 服务器用高容 MLCC 目前由村田与 SEMCO 主导（合计份额约 90

6、%），格局集中度与 HBM 市场（SK 海力士合计份额约 80%）相近。SEMCO 社长张德铉在4月釜山活动中明确将Capex集中于AI服务器及车载高容品段，与村田方向一致。然而，MLCC 的竞争壁垒与存储差异在于：MLCC 新建产线仅需不足 10 亿美元，而 DRAM 先进 Fab 单厂成本或高达 150-200 亿美元。12-18 个月验证周期构成短期护城河，但中长期中国台湾及内资厂商响应更快，低门槛是远期供需的核心风险。但产线之外，上游高端材料（纳米级钛酸钡介质粉体）是 MLCC 产能释放的隐性瓶颈，当前国内厂商正加速突破，部分已进入验证期。建议关注高端陶瓷粉体供应节奏。估值切换：高位估