CPC专题：可插拔光模块的“答案”-260529（11页）.pdf

1、相关研究CPC专题：可插拔光模块的答案投资要点：CPC连接器是什么？解决什么问题？CPC（Co-PackagedCopper，共封装铜互连）是一种将铜缆连接器直接集成到芯片封装基板上的新型互连技术，核心思路是出芯即上缆，彻底绕开传统PCB走线。在传统架构中，芯片信号要经过封装、PCB、板端连接器、线缆等多段链路，每一段都会产生信号损耗。当信号速率从112G提升到224G、448G时，纯PCB链路的插入损耗增大，信号完整性压力很大。CPC通过把连接器直接封装在芯片的基板上，将PCB走线消除。目前，CPC主要应用于scaleout场景中的交换机，以及scaleup场景中的服务器机柜内。具体来看，在

2、scaleout交换机中，CPC配套可插拔光模块一起使用，延长了可插拔光模块的生命周期，延续可插拔和铜连接的成熟生态。CPC对比CPO的优势是什么？CPC相比CPO共封装光学）最大的优势在于可靠性强、可维护性强、生态兼容好等。1可靠性、可维护性方面，CPC是成熟的铜互连技术，而CPO方案是新的生态，且不易维护。2生态方面，CPC兼容现有可插拔光模块体系，不绑定特定芯片厂商，而CPO目前是以NVIDIA+台积电等主导的封闭体系。但CPC劣势在于铜缆的传输距离有限，因此CPC本质上是224G-448G时代铜缆的续命技术，是通往CPO终局之前的过渡方案，预计生命周期将持续至少1-2代。风险提示：行业

3、技术路线调整、研发转化及产品推行不及预期、政策调整风险。一、CPC的技术路径、应用场景CPC是一种应用在交换机内部的信号传输技术，核心作用是替代当前交换机内部传统的PCB电路板走线，配套可插拔光模块使用。与传统PCB走线相比，CPC的核心优势是信号传输效果更优，尤其是在信号损耗方面有明显下降一一简单来说，就是让数据“一出交换机芯片就直接接上高速铜缆”，不用经过PCB电路板，从根源上减少信号干扰和损耗，确保高速信号能稳定传输到交换机端口。(divcenter)图1、立讯精密的CPC产品(/divcenter)目前从交换机里的芯片到接口的铜互连，有SMT、NCC、CPC三种方案。根据samtec在

4、2025年的研究报告，从左到右（mathsfSMTtomathsfNCCtomathsfCPC），连接器离芯片越来越近，对信号的改善越明显，可支持的外部线缆也越长从1米增加到1.5米），整体的连接总距离也从1.2米增加到了2.1米。SMT(传统表面贴装方案)路径：信号从芯片出来，先通过封装基板上4英寸约10cm）的走线，然后经过一个连接器，再到主PCB板上走线，最后通过一个表面贴装（SMT）的OSFP光模块连接器，再连接到1米长的DAC铜缆。这是最传统、最经典的方式。信号路径长且复杂，尤其是在封装基板和主PCB板上的走线图中标注为4”和48”的部分）会带来很大的损耗。总长度约48英寸（约1.2

5、米)。NCC(近芯片连接方案)路径：信号从芯片出来，只在封装基板上走了2英寸约5cm），就通过一个NCC（NearChipConnector）连接器引出，直接连接到1米长的DAC铜缆。省去了在主PCB板上长距离走线的步骤。相比第一种，这种方案大大缩短了信号在损耗较大的PCB板上的传输距离，从而改善了信号质量。总长度约60英寸(约1.5米)。虽然物理距离更长，但因为大部分路径是高质量的线缆，所以整体损耗更优。CPC(共封装连接器方案)路径：信号从芯片出来，在封装基板上的走线小于2英寸，通过CPC（Co-PackagedConnector）直接连到1.5米长的DAC铜缆。这个方案的连接器离芯片更近

6、，路径更直接。这是信号路径最优的方案。它最大程度地减少了信号在封装基板和PCB上的传输，几乎是一出芯片就上了高性能线缆。总长度约84英寸(约2.1米)。AI时代数据量爆发式增长，芯片间的互连带宽也大幅升高。AI时代数据量呈现爆发式增长，加上大规模GPU集群训练的需求，使得芯片间、设备间的实时数据交互量需求急剧增加。GPU芯片本身的算力并非唯一的瓶颈，重要的卡脖子的环节还有存储和芯片之间互连的带宽。224G升级到448G的时代，PCB的损耗大幅增加，传输的距离有限，铜缆的传输距离相对更长，应用的场景更为广泛。（1)传统BGA球栅阵列封装的焊球与过孔结构，在高频高速场景下存在显著缺陷。在56GHz