电子行业周报：华为发表韬定律三星全球首发12层HBM4E样品-260529（13页）.pdf

1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20262026 年年 0505 月月 2929 日日 电子电子 行业周报行业周报 华为发表韬定律华为发表韬定律，三星，三星全球首发全球首发 1212 层层HBM4EHBM4E 样品样品 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 18.4 24.3 88.8 绝对收益绝对收益 20.1 28.1 115.5 马良马良 分析师分析

2、师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 相关报告相关报告 格罗方德推出 SCALE 硅光引擎，英伟达 FY27Q1业绩及Q2指引均超预期 2026-05-24 腾讯、阿里同步加码 AI 投入，三星将重启 8 英寸 SiC产线 2026-05-16 AMD 26Q1 业绩超预期，英伟达宣布与康宁达成长期合作 2026-05-09 乘 AI 东风，碳化硅行业迎新催化 2026-04-26 DeepSeek-V4 正式发布，谷歌发布第八代 TPU 2026-04-25 华为华为发表韬发表韬()定律，探索定律，探索半导体半导体全新演进路线全新演进路线 据华为 5 月 25 日新闻报道，

3、在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会 ISCAS 2026 上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则韬()定律。韬()定律提出以“时间()缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数 为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。在过去六年的实践中

4、，基于韬()定律，华为已成功设计并量产了 381 款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于 2026 年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到 2031 年，基于韬()定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。三三星电子开始向主要全球客户发运星电子开始向主要全球客户发运 1212 层层 HBM4EHBM4E 芯片样品芯片样品 据电子工程专辑 5 月 29 日报道，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）5 月 29 日宣布已向全球主要客户交付业内首款 12 层HBM4E（第四代高带宽内存增强版）工程样品。在 HBM4 量产仅

5、数月后，三星再次刷新了 AI 存储芯片的迭代速度，不仅将单堆栈内存带宽推至 3.6TB/s，更标志着全球 AI 算力军备竞赛的核心战场，已全面转向存储性能与容量的极限突破。此次三星交付的 12 层 HBM4E 样品在多项核心指标上实现了代际跨越。其引脚传输速度稳定在14Gbps，并可扩展至 16Gbps，整体性能较上一代 HBM4 提升超过 20%。在容量方面，单堆栈内存容量高达 48GB，较前代产品增加了 30%以上，能够为大语言模型（LLM）训练及下一代 AI 系统提供强大的数据吞吐保障。除了速度与容量的提升，HBM4E 在能效与散热方面也取得了显著进步。通过先进的低功耗设计技术和优化的封

6、装结构，其能效比上一代提升 16%，热阻特性改善 14%以上。这一改进将极大缓解高负载数据中心面临的散热压力，提升系统运行的可靠性并降低长期能耗。英飞凌二次上调功率半导体价格英飞凌二次上调功率半导体价格，7 7 月月 1 1 日日起再次调价起再次调价 据电子工程专辑 5 月 28 日报道，全球功率半导体龙头英飞凌近日向客户及合作伙伴发出通知，宣布自 2026 年 7 月 1 日起上调部分产品价格。这是英飞凌 26 年内的第二次提价，标志着功率半导体及电源-10%5%20%35%50%65%80%95%110%125%2025-052025-092026-012026-05电子电子沪深沪深300