1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 Rubin 与华为韬定律共振,看好传统金属软磁粉与纳米晶合金电感需求增长 有色金属 事件概述事件概述:2026 国际电路与系统研讨会于 2026 年 5 月 25 日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲中,正式发表“韬()定律”。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度。韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。华为何总表示,此类的大量创新会逐步落地到 2027 年及之后的量产芯
2、片中,预计到 2031 年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。分析与判断分析与判断:华为韬定律的核心是 以时间缩微替代几何缩微,在电源系统层面,就是通过纳米晶电感支撑的 VPD+TLVR 架构,将电源系统的等效时间常数从微秒级压缩至纳秒级,解决了 AI 算力的最大瓶颈。而英伟达在 2026H2 即将出货量产的 Rubin VR200,伴随着单颗 AI 芯片的功率逐步飙升(当前 Blackwell 一代GB300 芯片功耗高达 1,400W,即将出货量产的 Rubin VR200 AI芯片单颗最大热设计功耗可达 2300W,未来的 Feynman 架构预计将提升至
3、 4400W),也因传统的横向供电(LPD)压降和损耗过大,AI 服务器供电架构正加速向垂直供电(VPD)和基板集成电压调节器(IVR)演进,以解决高电流密度下的热量与电压骤降问题。传统横向供电(LPD)架构的供电效率仅为 85-90%,1000A 电流下,供电系统自身功耗就达 100-150W。为了提高供电效率,行业不得不转向 VPD 垂直供电架构,供电效率可达 94-96%,1000A 电流下供电损耗约 40-60W,降低 60%以上。例如 Rubin VR200 全面采用 VPD 垂直供电架构,配合纳米晶 TLVR 电感,供电效率提升至 96%,单卡节省供电损耗约 100W。传统铁氧体材
4、料因饱和磁通密度低、直流叠加特性差等固有缺陷,正逐步在数据中心 AI 芯片的供电核心中被淘汰,难以主导AI 时代的功率电感市场。传统金属软磁材料目前已成为大功率AI 芯片电感的核心选择,其饱和磁通密度通常是铁氧体的2 倍以上,具备出色的耐大电流能力和高直流叠加特性,能在同等性能下大幅缩小体积,但在超过 2MHz 的极高频下,铁损上升较快。而纳米晶材料拥有魔术般的双相(非晶+纳米晶粒)微观 评级及分析师信息 行业评级:推荐 行业走势图 分析师:晏溶分析师:晏溶 邮箱: SAC NO:S1120519100004 联系电话:0755-83026989 分析师:陈宇文分析师:陈宇文 邮箱: SAC
5、NO:S1120525070003 -3%24%52%79%106%133%2025/052025/082025/112026/022026/05有色金属沪深300证券研究报告|行业点评报告 仅供机构投资者使用 Table_Date 2026 年 05 月 26 日 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 结构,其磁导率是传统铁氧体的 5 倍以上,且在 2MHz-5MHz 的高频环境下,其铁损(能量损耗)能比金属软磁粉降低 50%以上,正加速渗透至高阶 AI 服务器(如最新 GB300、VR200 系列供应链以及未来的华为韬定律供应链),满足极致的小体积与高频要求
6、。未来传统金属软磁粉与纳米晶合金电感并非绝对的“有你没我”,两者是互补而非替代关系,会根据 AI 供电架构的不同,形成分层共生的格局。传统金属软磁粉据 AI 电感中低端基本盘,提供稳健增长;高频超小型看“纳米晶”开辟蓝海,提供快速增长。受益标的包括【云路股份】、【安泰科技】、【东睦股份】、【铂科新材】、【龙磁科技】、【悦安新材】。风险提示 1.技术替代与量产工艺风险;2.产业链验证与导入周期风险;3.商业化落地与成本风险。证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 Table_AuthorTable_AuthorInfoInfo