建筑材料行业行业专题研究：mSAP产业趋势明朗看好PCB_MLCC_ABF价值量陡增下材料投资机会-260525（8页）.pdf

1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/8 8 Table_Page 2026 年 5 月 25 日 证券研究报告 本报告联系人：张蒙幻 李陶然 建筑材料行业建筑材料行业 mSAP 产业趋势明朗，看好产业趋势明朗，看好 PCB/MLCC/ABF 价值量陡增下材料投资机会价值量陡增下材料投资机会 分析师：分析师：谢璐 分析师：分析师：张乾 SAC 执证号：S0260514080004 SFC CE.no:BMB592 SAC 执证号：S0260522080003 021-38003688 021-38003687 请注意，张乾并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香

2、港从事受监管活动。核心观点核心观点：mSAP 迎来从手机迎来从手机 SLP 向光模块、存储模组及向光模块、存储模组及 CoWoP 等多元场景拓展的等多元场景拓展的 HDI 时刻。时刻。产业趋势方向来看，（1）当前手机 SLP 为主流，三大主要材料包括 T 布、载体箔与类 BT 树脂。（2）未来重要趋势主要为 800G 模块和1.6T 模块以及交换机，CPO 等热点应用，对 PCB 的要求主要是更高密度，更高速，还有散热的问题，对应 PCB板就是要解决支持高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能，为了实现这些就需要引入 mSAP 等新工艺。因因此，从主材逻辑来看建议重视此，从主材逻辑来看建议重视

3、LDK 布布和和 T 布布（关注国际复材、中材科技、宏和科技、中国巨石以及未上市的关注国际复材、中材科技、宏和科技、中国巨石以及未上市的林州光远林州光远），载体箔（），载体箔（关注关注德福科技、方邦股份、宝鼎科技），树脂（德福科技、方邦股份、宝鼎科技），树脂（关注关注东材科技、圣泉集团）环节的量价齐东材科技、圣泉集团）环节的量价齐升。此外，重视电镀药水（升。此外，重视电镀药水（关注关注天承科技、三孚新科），感光干膜（天承科技、三孚新科），感光干膜（关注关注容大感光、福斯特）、铜粉（容大感光、福斯特）、铜粉（关注关注江南江南新材）等材料环节。新材）等材料环节。电子布大周期持续高景气，关注中国巨石

4、、国际复材、中材科技、宏和科技、建滔积层板等。电子布大周期持续高景气，关注中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技、建滔积层板等。（1）中国巨石：E-glass 电子布龙头，充分受益于电子布涨价大周期，正有序推进特种玻纤布。（2）国际复材：低介电特种玻纤布处于行业领先水平。公司特种玻纤布料精准满足 5G 基站天线、高速电路板及 AI 服务器的高频性能与尺寸稳定性需求。（3）中材科技：特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货。（4）宏和科技：国内高端电子布龙头，聚焦极薄布、超薄布等高端普通电子布，以及低

5、 Dk/Df、低 CTE、石英布等特种电子布。本轮材料机会主要来自本轮材料机会主要来自 AI 资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HDI 板、伺服器高层数板，以及交换板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关器、光模组相关 PCB 需求，显示需求，显示 AI 不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。AI 也让 PCB 产业竞争逻辑由过去的成本导向，转向性能导向。大型 HDI 与高层数板需求快速攀升，GPU 与 ASIC 所需的先进基板同样供不应求，行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力，也必

6、须加快高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。材料环节来看，建议关注：（1）PCB 上游材料：上游材料：各环节卡位公司详见我们此前报告AI 材料景气持续，电子布等环节仍存供需缺口（20260412）。（2）MLCC上游材料：上游材料：关注 MLCC 陶瓷粉体（关注国瓷材料）、电极材料（关注博迁新材）、辅材（关注洁美科技）等材料环节。（3）ABF 基板上游材料：基板上游材料：关注 ABF 膜（关注华正新材、莲花控股）、T 布（关注宏和科技）等环节。风险提示风险提示。AI 需求不及预期风险、外部环境波动风险、产业进度不及预期风险、公司量价增长不及预期风险等。