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AI珠峰系列十液冷设备行业:从风到液的迁徙从0到1的散热革命-260528(47页).pdf

上传人: 卢*** 编号:1258558 2026-06-01 47页 3.49MB

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1、从风到液的迁徙,从0到1的散热革命核心观点:液冷技术的架构拆解与主流路线梳理。液冷是新一代制冷解决方案,随着英伟达Rubin全液冷架构落地,液冷行业正式迈入高景气发展阶段。通用液冷系统整体分为室外侧与室内侧两大板块,室外侧包含冷却塔、一次侧管网、一次侧冷却液,室内侧则由CDU、液冷机柜、ICT设备、二次侧管网及二次侧冷却液组成。当前冷板式液冷在液冷数据中心中占据主流地位,长远来看,液冷散热技术还将朝着微通道流动沸腾、两相液冷等方向持续演进。双密度突破,液冷成AI算力大规模落地入场券。算力高速增长与散热受限之间的矛盾,是设备出现热失控风险的根本原因。登纳德缩放定律的终结,推动芯片功率密度持续攀升

2、,也带动整机柜功率密度同步增长;芯片架构向三维堆叠方向升级则催生出严峻的热流密度难题。目前传统风冷已无法适配散热需求,液冷成为AI算力大规模落地的刚需配置:(1)对比风冷方案,液冷换热效率更高、长期运营成本更低;(2)在政策硬性约束下,液冷是AI数据中心降低PUE的核心路径。核心聚焦北美英伟达CSP链,重视国内液冷增量。液冷行业整体规模持续扩容,应用场景不断拓宽,市场份额也逐步向头部企业集中。数据中心是液冷最主要的落地场景,伴随智算中心快速发展,网络传输环节的液冷交换机、液冷光模块也迎来大量新增需求。我们认为,当前全球液冷需求增长主要受两大动力驱动:(1)北美头部CSP扩建AI算力基建,带动高

3、TDP英伟达Blackwell系列芯片装机放量,形成刚性散热需求;(2)国内智算中心扩容叠加国产自研ASIC芯片加速落地,进一步拉动液冷配套设备的市场需求。风险提示:市场竞争与收入不及预期风险、研发失败风险、行业不确定性与经营财务风险、技术运维与设备可靠性风险。一、液冷技术的架构拆解与主流路线梳理(一)液冷技术是一种新型制冷解决方案液冷技术是一种新型制冷解决方案。液冷冷却是一种利用液体作为冷却介质,直接或间接地将IT设备(主要是CPU、GPU等发热芯片)产生的热量带走的散热技术。其核心原理基于:液体的导热能力和比热容远高于空气。水的导热系数是空气的25倍,在相同体积下,液体能带走的热量是空气的

4、数千倍。国内液冷后发追赶,试点应用经验充足。我国液冷技术起步稍晚于国外,但起步后发展迅速,后期与国外发展进程基本同步,并且在液冷规模试点应用方面积累了丰富经验。(divcenter)图1:2008-2023年国内外液冷技术发展历程回顾(/divcenter)英伟达Rubin全液冷架构落地,液冷行业迈入高景气发展期。根据中国证券报披露的信息,英伟达Rubin全液冷架构在英伟达GTC2026大会上正式落地,进一步明确了液冷核心部件的技术发展方向与市场需求趋势。同时,根据英伟达官网披露的信息,NVIDIAGB300NVL72已采用全液冷机架级架构,随着液冷散热方案在高密度AI算力场景中逐渐迈入规模化

5、部署阶段,我们认为液冷技术将加速渗透至更多数据算力中心,液冷产业链有望迎来景气度持续上行的快速发展期。(二)液冷系统架构拆解液冷系统的通用架构包含室外侧与室内侧两大组成部分。室外侧包含冷却塔、一次侧管网、一次侧冷却液;室内侧包含CDU、液冷机柜、ICT设备、二次侧管网和二次侧冷却液。其中,冷板式液冷系统液冷机柜内包含液冷板、设备内液冷管路、流体连接器、分液器等;浸没式液冷系统则将IT设备完全浸没在二次侧冷却液中,因此二次侧循环冷却液需要采用不导电液体,如矿物油、硅油、氟化液等。液冷系统常用的冷却液有水、矿物油和氟化液。其中氟化液具有绝缘且不燃的惰性特点,不会对设备造成任何影响,是目前应用中最理

6、想最广泛的浸没式冷却液,但价格较为昂贵。(三)冷板式液冷和浸没式液冷是行业内目前共存的两条主流技术路线按接触方式不同,液冷技术分为接触式及非接触式两种。接触式液冷是指将冷却液体与发热器件直接接触的一种液冷实现方式,包括浸没式和喷淋式液冷等具体方案。非接触式液冷是指冷却液体与发热器件不直接接触的一种液冷实现方式,包括冷板式等具体方案。其中,冷板式液冷采用微通道强化换热技术具有极高的散热性能,目前行业成熟度最高;而浸没式和喷淋式液冷实现了100%液体冷却,具有更优的节能效果。未来液冷散热技术将向微通道流动沸腾、两相液冷等技术方向演进:(1)两相液冷技术的核心机制是相变换热,即冷却介质在吸热过程中发

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