【开源证券】电子行业周报：“韬定律”引领架构变革，Foudry、成熟IDM涨价潮开启-260531（3页）.pdf

1、电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 电子电子 2026 年 05 月 31 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 CPU 进入量增新阶段，两存上市迎重大进展行业周报-2026.5.24 半导体领涨电子，Fab 厂 Q2 指引上修行业周报-2026.5.17 全球 CSP 资本开支上修，关注算力/存储/CPU 等紧缺方向行业周报-2026.5.10 “韬定律韬定律”引领架构变革引领架构变革，Foudry、成熟成熟 IDM 涨价潮开启涨价潮开启 行业周报行业周报 陈蓉芳（分析师）陈蓉芳（分析师） 证书编号：S079052412000

2、2 市场回顾：市场回顾：全球科技板块表现强劲，“韬定律”驱动全球科技板块表现强劲，“韬定律”驱动 A 股科技大涨股科技大涨 美股方面，纳斯达克指数修复至接近历史新高，SOX(+5.1%)与 IGV(+8.1%)交替领涨。美光受长协签订刺本周涨超 29%，ARM(+15.3%)、AMD(+10.4%)、Astera labs(+11.7%)等表现亮眼。此外，成熟与模拟芯片表现亮眼，英飞凌+12.9%、联电涨 21.7%。国内受益“韬定律”，半导体走势表现较强，华虹公司涨 24.0%、长电科技涨 12.6%、中芯国际 A 涨 6.5%。行业速递：行业速递：晶圆代工涨价、韬定律与美光存储长协为本周核

3、心事件晶圆代工涨价、韬定律与美光存储长协为本周核心事件 终端终端：大厂大厂加速加速端侧端侧 AI 布局布局与芯片自研与芯片自研。高通预计 2026 年为“智能体之年”，2027-2028 年智能体设备实现规模化普及，5 年内出货量看至数亿至十亿级别。苹果预计将在下月 WWDC 推出长期延迟的端侧 AI 升级；小米一季度收入 991亿元，正坚定推进高端化与 AI 重塑手机，加速超级小爱融合。此外华为披露新麒麟芯片自 2026 年起引入“逻辑折叠”新架构，目标 2029 年主频达 4GHz。苹果计划在 iPhone 18 全系应用自研 5G 基带以规避“高通税”；三星亦在加速去高通化，预计 Exy

4、nos 版本芯片供货占比将大幅提升。算力算力：先进制程争夺白热化，云厂商资本支出激增先进制程争夺白热化，云厂商资本支出激增。据彭博社，字节跳动正考虑将今年 AI 资本支出预算上修至 700 亿美金，明年有望冲击 1000 亿美金；同时已与高通达成协议，计划采购数百万颗ASIC芯片用于支持AI Agent软件。Anthropic新一轮融资预计最快下周完成，估值达 300 亿美元或更多。此外，AMD 全面采用台积电 2nm 工艺量产下一代数据中心 CPU（“Venice”），并提前启动采用台积电 A14（1.4nm）制程的 Zen 7 架构（“Grimlock”）供应链准备，目标 2028 年量产

5、。英伟达将在下周 COMPUTEX 2026 全面展示以 Rubin GPU 和 Vera CPU 为核心的新一代 AI 架构。存力：全球内存持续短缺，堆叠技术与散热方案创新存力：全球内存持续短缺，堆叠技术与散热方案创新。美光 CEO 表示全球内存短缺或延续至 2026 年之后，大规模新产能释放需等到 2028 年，目前对核心客户的满足度仅 50%66%，正积极签订长协。闪迪表示 AI 竞赛正转为“以内存为中心”，加剧供应短缺，并透露明年将推出重大突破性产品 HBF。前沿产品突破方面，三星电子利用单元多层键合技术成功连接两片 450 层 3D NAND，构建出全球首个 900 层超高堆叠闪存原

6、型。SK 海力士也推出集成一体化冷却元件“ICE”的 iHBM 解决方案，计划应用于 HBM5，以解决高性能计算散热痛点。底座底座&涨价涨价：代工及芯片价格看涨，玻璃基板迎量产节点代工及芯片价格看涨，玻璃基板迎量产节点。台积电、联电、英飞凌三大同步开启涨价，台积电计划今年下半年针对先进制程涨价 15%，明年再涨5-10%。联电预计今年下半年展开选择性涨价，2027 年进行全面价格调整。英飞凌和意法半导体也在本周发布涨价函。此外，本周 MLCC 本周剧烈涨价。投资建议：投资建议：AI 端侧与半导体设备有望成为科技行业后续主线端侧与半导体设备有望成为科技行业后续主线 持续关注存储长协、韬定律带来的