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基础化工行业可转债周报:鼎龙股份半导体CMP抛光液取得突破-260528(6页).pdf

上传人: k**** 编号:1257897 2026-05-29 6页 659.86KB

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1. **投资建议**:基础化工转债建议关注宙邦转债、密卫转债、回天转债、鼎龙转债、麒麟转债。 2. **行情回顾**:2026.05.18-05.22,瑞科转债(+16.52%)、宙邦转债(+14.77%)、联瑞转债(+14.65%)涨幅居前;三房转债(-11.85%)、恒逸转2(-10.45%)、华特转债(-7.42%)跌幅居前。 3. **鼎龙股份进展**:半导体CMP抛光液获头部晶圆厂奖项,铜阻挡层抛光液新客户批量订单,碳化硅抛光液批量落地,自研磨料切入第三代半导体市场。 4. **转债到期提醒**:瑞丰转债最后一个交易日为2026.05.26,转股日为05.29,之后按102.532元/张强制赎回。 5. **风险提示**:产品价格波动、宏观经济下滑风险。
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