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【国金证券】电子行业研究:英伟达业绩超预期,Rubin机架算力硬件价值量大幅提升-260524(9页).pdf

上传人: 向** 编号:1257402 2026-05-24 9页 1.40MB

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 英伟达业绩超预期,Rubin 机架算力硬件价值量大幅提升。英伟达业绩超预期,Rubin 机架算力硬件价值量大幅提升。5 月 21 日,英伟达披露 2027 财年第一季度(26.126.4)业绩,实现营收 816 亿美元,同比+85%,环比+20%,GAAP 毛利率为 74.9%,同比+14.4pcts,环比-0.1pcts,GAAP 净利润 583 亿美元,同比+211%,环比+36%;Non-GAAP 毛利率为 75.0%,同比+14.2Pcts,环比-0.1pcts,Non-GAAP 净利润为 455 亿美元,同比+139%,环比+17%。超大规模

2、客户收入占本季度数据中心销售额的 50%,其余 50%来自“AI 云、工业、企业和主权客户”等多种渠道。公司指引 2027 财年第二季度营收 910 亿美元(2%),其中未考虑中国区数据中心收入,预计 GAAP、Non-GAAP 毛利率分别为 74.9%、75.0%。英伟达数据中心产品全线快速增长,第一季度数据中心营收达到 752 亿美元,同比+92%,环比+21%。目前 Blackwell 已经在客户端大量采用,英伟达 CEO 黄仁勋表示,2027 财年下半年开始出货的下一代 AI 计算平台 Vera Rubin 开局态势十分强劲,预计“将比 Grace Blackwell 更成功”,且该产

3、品在其生命周期内都会供应紧张。英伟达表示首批 Vera CPU 在 5 月 15 日及 5 月 18 日陆续向 Anthropic、OpenAI、SpaceXAI 和甲骨文等北美云端大厂供货,启动这波 Vera Rubin 平台新 AI 服务器商机。从英伟达公布的业绩及指引来看,均超市场预期,我们认为随着 Vera Rubin 机架的大量出货,产业链迎来新一轮拉货旺季,目前 AI 覆铜板/PCB 及各算力硬件厂商正在积极备货,继续看好受益产业链。英伟达 Rubin 机架硬件价值大幅提升,根据对 Rubin VR200 机柜的 BOM 成本分析可知,Rubin VR200 机柜 ODM 采购 A

4、SP 达 780 万美元,较上一代 GB300 机柜的 399 万美元接近翻倍,其中存储涨幅最大,一方面是容量的增加,另一方面存储芯片价格的上涨,单机架存储价值量达到 200.2万美元,比 GB300 增长 435%;PCB 价值量增加 233%,一方面是新增了很多新物料,一方面是层数的增加及材料的升级;其他还有 MLCC 价值量增加 182%,ABF 基板价值量增加 82%,液冷、电源价值量也有积极提升。我们认为,AI 覆铜板/PCB 等算力核心硬件技术不断升级,用量也在增加,价值量持续提升,继续看好核心受益公司。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期,英伟达新一代 Vera Rubin 平

5、台需求强劲,谷歌 AI token 处理量一年同比增长 7 倍,Anthropic营收爆发式增长,台积电用于 AI 芯片的先进制程产能排满、加速扩产及 GPU 租赁价格上涨的情况来看,AI 短期、中期的需求都非常强劲。Token 数量的爆发式增长,带动了 ASIC 强劲需求,我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量,2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看,继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。投资建议与估值 看好看好 AI 覆铜板覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。及核心算力硬件、半导体设备及苹果产

6、业链。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期,英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求强劲,谷歌 AI token 处理量一年同比增长 7 倍,Anthropic 营收爆发式增长,台积电用于 AI 芯片的先进制程加速扩产、CSP 大厂长协抢锁存储产能及 GPU 租赁价格上涨的情况来看,AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量,2026-2027 年将迎来爆发式增长。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

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