1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 基础化工基础化工 AI 算力驱动算力驱动 CCL 向向 M9 升级,碳氢树脂为核心增量升级,碳氢树脂为核心增量 AI 服务器对数据传输速率要求提升,驱动服务器对数据传输速率要求提升,驱动 CCL树脂向树脂向 PPO、碳氢树、碳氢树脂迭代。脂迭代。AI 服务器对高速、低延迟与高可靠性数据传输提出更高要求,驱动 PCB 板向高多层 PCB、高阶 HDI 方向演进,CCL 材料体系从标准FR4 向超低、极低损耗 M8、M9 甚至更高阶迭代,相应地,树脂体系也从环氧树脂向介电性能更好的聚苯醚(PPO)和
2、碳氢树脂(PCH)升级,满足 AI 服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求。AI 服务器服务器 CCL 配方体系从配方体系从 M7/M8 向向 M9 升级,碳氢树脂需求升级,碳氢树脂需求有望有望快速提升。快速提升。AI 服务器 PCB 主要应用在 AI 服务器加速板、UBB 及交换板等,以英伟达 GB200 为例,服务器计算板、交换板以 M7 和 M8 为主流,预计 Rubin 及 Rubin Ultra 将开始使用 M9 级 CCL,碳氢树脂用量将显著增加。根据松下 Megtron 系列等级划分,M8 和 M9 级 CCL 树脂配方体系分别为:M8:以 PPO 树脂为主、碳氢树脂为辅(P
3、PO:碳氢2:1),主要适配 112Gbps 传输速率场景;M9:配方比例反转(碳氢:PPO2:1),可以满足 224Gbps 超高传输需求,碳氢树脂用量大幅提升。在在 Rubin 及及 LPU 推理芯片催化下,推理芯片催化下,PCB 价值量提升有望拉动价值量提升有望拉动 CCL树树脂量价齐升。脂量价齐升。传统的英伟达 8 卡 GPU 所用 PCB 为 20 层至 24 层,Rubin所用 PCB 为 40 层至 78 层,市场预期 LPU 将采用 52 层 PCB 板,未来Rubin 平台还将增加 Connect X 模组和中板,PCB 价值量有望进一步提升。相应地,CCL 材料等级从 M6
4、 提升至 M8,树脂用量及价值量有望同步提升。高端高端树脂树脂价格价格通胀通胀明显,供需缺口有望持续扩大。明显,供需缺口有望持续扩大。PPO 树脂全球 70%供应来自 Sabic,2026 年其沙特工厂因天然气供应问题,产能受限25%30%,叠加中东局势推高甲苯成本,PPO 单体价格从 65 万元/吨涨至 100 万元/吨;碳氢树脂是适配 M8/M9 级板材的核心树脂,全球产能集中在日本旭化成、美国陶氏,2026 年需求同比增长约 42%,产能扩张滞后,供需缺口有望持续扩大。PPO、碳氢树脂市场需求快速提升,国产替代加速。、碳氢树脂市场需求快速提升,国产替代加速。根据中国化工信息中心,随着 C
5、CL 迭代升级,低分子量、电子级特种 PPO 需求快速提升,预计 2026 年国内需求达 2600 吨,全球 PPO 企业主要有 Sabic、日本旭化成等,国内主要是山东圣泉、南通星辰等;CCL 体系从 M8 向M9 升级,碳氢树脂用量将显著提升,2025 年全球覆铜板用碳氢树脂市场规模约为 12.7 亿美元,目前被美国沙多玛、日本曹达、日铁化学等垄断,国内企业正在加速追赶中,主要是东材科技和圣泉集团。风险提示:风险提示:M9 产业进度不及预期,原材料价格波动,技术路线迭代等。增持增持(维持维持)行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 杨义韬杨义韬 执业证书编号:S0680522080002
6、 邮箱: 相关研究相关研究 1、基础化工:关注锡膏、CCL 上游材料 2026-05-17 2、如何从“系统”层面理解 SST:SST 行业专题(一)2026-05-06 3、基础化工:聚焦科技链【SST、CCL、光通信】上游材料 2026-04-26 重点标的重点标的 股票股票 股票股票 投资投资 EPS(元)(元)PE 代码代码 名称名称 评级评级 2025A 2026E 2027E 2028E 2025A 2026E 2027E 2028E 600673.SH 东阳光 买入 0.48 0.74 0.93-46.60 52.22 41.82-0222