PCB行业深度跟踪报告：AI高速升级需求催生mSAP新趋势积极把握算力主升浪行情-260527（41页）.pdf

1、AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情PCB行业深度跟踪报告26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-CapeX普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，AIPCB产业链上下游从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，有望打开AIPCB远期的成长空间。且伴随着新材料技术的应用，市场竞争格局亦有

2、望再度重塑。展望2026年后续行情，建议继续把握AIPCB板块业绩和估值戴维斯双击的投资机会。26年板块行情回顾与展望：重点关注AI场景新材料及mSAP技术升级趋势和对竞争格局的重塑。2025年SW-PCB板块涨幅144.3%，主要由高阶HDI、HLC需求推动下的EPS提速增长、正交背板方案打开远期PCB增长空间推动板块PE上行所致。26年初以来，SW印制电路板板块上涨78.2%，在电子细分板块中排名第3，跑赢SW电子板块26.1pcts，跑赢沪深300指数71.4pcts。结合我们对行业和市场的理解，我们认为当下行情演绎正在反应了以下几点：1）AI需求侧逻辑依然坚挺，PCB板块季度业绩环增有

3、望提速：26Q1财报，北美及国内CSP大厂对AI的CapeX超预期且后续指引进一步上修；而从26Q2开始，AIPCB行业新增产能投产，下游客户新旧算力架构迭代，开启产品升级和放量拉货，AIPCB及CCL板块业绩环比增长有望加速；2）AI场景新的PCB材料及加工技术打开远期空间：a）光模块8006to1.6mathsfT/2.4mathsfT/3.2mathsfT升级，以及英伟达先进封装技术从CoWoS向CoWoP升级趋势下，均将打开PCB的远期增长空间，且该等技术升级对于mSAP工艺产能产生大量新增需求，或将再度重塑AISLP的竞争格局；b）算力芯片的尺寸越来越大、关键器件的功率不断提升，这加

4、大了AI高速场景对高性能散热、LoW-CTE材料的需求，陶瓷基板、玻璃基板等材料均有望得到大规模商业化应用。算力PCB：光模块pmb8006pmb1.67及CoWoP升级推动mSAP成必选，AI散热需求催生陶瓷基板新应用前景。根据Lightcounting的预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，预2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025-2030年CAGR20%。未来三年内800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。从800G到1.6T光模块升级，单通道速率翻倍提升，224GPAM4调制复杂度大幅增加，

5、这些因素将必然推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级。而结合光模块PCB的价格趋势以及出货量预期，我们测算2026-2028年光模块PCB市场规模分别为98/200/270亿（中性）、129/321/357亿（乐观）、74/149/220亿（悲观），其中光模块mSAP工艺产能的需求从2026到2027年将增加3倍左右。而mSAP产能的扩张周期预计在15-18个月，需求的爆发将持续加剧mSAP产能的供给缺口。远期来看，英伟达提出的CoWoP封装工艺将采用更大尺寸和更高层数的SLP产品设计方案，单颗GPU或ASIC的PCB价值量将得到大幅跃升，这将进一步打开AIPCB的市场空间。此外，光

6、模块、AI芯片功耗跃升加大对高散热需求，陶瓷基板有望陶瓷材料凭借高导热系数、低CTE等优势有望在多个AI数据中心场景中得到大规模应用。载板：AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破。25年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片两大核心领域形成“需求共振”，全球载板产能稼动率快速提升。展望后市，AIGPU、推荐（维持）相关报告ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至27年，上游LoW-CTE玻布、ABF基膜材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高。国内载板厂商此轮将受益于载板价格上涨带来的盈利能力回升，而高端ABF载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应