电子行业专题报告：半导体制造皇冠明珠国产聚力破局正当时-260526（2页）.pdf

1、 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 半导体制造皇冠明珠，半导体制造皇冠明珠，国产国产聚力聚力破局正当时破局正当时 电子电子 证券研究报告 行业专题报告/2026.05.26 投资评级投资评级:看好看好（维持）（维持）最近 12 月市场表现 分析师分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 分析师分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 相关报告相关报告 1.招股说明书梳理系列（二）：长鑫科技 2026-05-24 2.半导体零部件景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期 2026-05-17 3.超节点专题报告一：国产超节点落地提速，

2、供应链环节弹性可期 2026-04-23 核心观点核心观点 光刻是半导体制造的核心基石光刻是半导体制造的核心基石，技术壁垒与供应链复杂度堪称行业之技术壁垒与供应链复杂度堪称行业之最最：光刻是半导体大规模生产的基础，通过将精细电路图案曝光到硅片上，使行业能够持续缩小晶体管尺寸并开发新型芯片架构。在晶圆制造流程中，光刻胶留下的图案构成最为基本的电路图形，刻蚀、沉积、离子注入等后续工艺均以此为基准展开。光刻工艺的费用约占制造成本的 1/3 左右,耗费时间占比约为 40%50%。而作为光刻技术的核心设备，光刻机单台价值量高达上亿美元，位居芯片前道制造七大设备之首。荷兰 ASML 作为全球光刻机技术的绝

3、对领军者，其设备供应链呈现高度全球化，整合了全球超 5000 家供应商资源。这些供应商横跨光学、电磁学、材料学、流体力学、化学等多个前沿学科领域，为光刻机的研发与制造提供了各细分赛道的顶尖技术成果与核心支撑。新兴技术催生全球芯片需求高增新兴技术催生全球芯片需求高增，光刻机行业迎来需求与技术双重驱光刻机行业迎来需求与技术双重驱动的增长阶段动的增长阶段：人工智能、物联网、6G 通信及自动驾驶等新兴技术持续发力，催生全球芯片需求高增。据美国半导体行业协会数据，2025 年全球半导体销售额达 7917 亿美元，同比增长 25.6%；SEMI 进一步指出，全球 300mm晶圆厂设备支出预计 2026 年

4、、2027 年将分别增长 18%、14%，规模升至 1330亿美元、1510 亿美元。需求扩容叠加技术革新，成为光刻机行业核心驱动力：AI、数据中心、汽车电子等领域拉动光刻设备需求，3D/2.5D 先进封装加速渗透；同时 EUV 技术迭代与规模化应用，支撑先进制程持续突破，而以 ASML为核心的全球供应链生态，更构筑起行业核心壁垒。国内光刻机产业正加速补齐短板国内光刻机产业正加速补齐短板，在关键环节持续突破在关键环节持续突破：尽管国内光刻机产业链起步较晚、基础相对薄弱，但全产业链正加速补齐短板，已在核心零部件、光学部件、激光器件、双工件台、掩膜版等关键环节取得阶段性突破。其中，上海微电子自主研

5、发的 SSA800 系列 28nm 浸没式 DUV 光刻机近期完成首批批量交付，正式进入量产工艺验证阶段，设备量产良率稳定在 90%以上；在供应链自主可控层面，该机型整机国产化率超 85%，三大核心子系统均实现国产自研自产，成为国内 DUV 光刻机产业化进程中的重要里程碑。投资投资建议：建议：建议关注光刻机产业链整机及相关零部件公司，包括：上海微电子（未上市）、华卓精科（未上市）、菲沃泰、汇成真空、茂莱光学、波长光电、芯碁微装、苏大维格、晶方科技、富创精密、新莱应材、腾景科技、炬光科技、福晶科技、福光股份、清溢光电、路维光电等。风险提示：风险提示：下游需求不及预期风险、相关企业业务开展不及预期

6、风险、设备国产化进程不及预期风险、半导体行业资本开支不及预期、地缘政治风险。-2%25%53%80%107%134%电子沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 信息披露信息披露 分析师承诺分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，作者也不会因本报告中的具体