当前位置:首页 > 报告详情

电子行业:AI浪潮下的硬件创新-230506(29页).pdf

上传人: s****e 编号:124784 2023-05-08 29页 5.52MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要从以下几个方面分析了AI浪潮下的硬件创新: 1. 大模型参数量快速提升,算力需求大幅增加。大模型参数量从千亿级别提升至万亿级别,对算力的需求也呈指数级增长。例如,谷歌的LaMDA模型参数量达到5400亿,需要超过1000PetaFlop/s-day的计算资源。 2. AI+Chiplet:信息革命的基石。Chiplet技术通过将多颗芯片合封在Interposer上实现互联,降低对芯片制程的要求,提升整体良率与性价比。例如,壁仞科技的BR100系列通用GPU芯片采用了Chiplet技术,实现了3倍以上的性能提升。 3. 服务器:算力的载体。全球AI服务器市场采购主要为全球云计算及互联网厂商,预计到2026年全球AI服务器市场规模将达到347亿美元。服务器产业链中,PCB及服务器代工估值较低,而存储环节估值较高。 4. 边缘AI:内容与交互再升级。AI大模型与智能终端的融合,如天猫精灵接入阿里个性化大模型,以及Innovative Eyewear发布首款支持ChatGPT的智能眼镜,标志着终端AI化趋势来临。苹果MR作为今年最大创新单品,其出货预期在几十万台。 综上所述,AI浪潮下的硬件创新主要体现在大模型算力需求的增长、AI+Chiplet技术的发展、服务器市场的扩张以及边缘AI的普及等方面。
人工智能大模型如何影响硬件创新? Chiplet技术如何解决制程停滞问题? 边缘AI如何推动内容与交互升级?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠