基础化工行业周报：存储龙头资本化加速AI投资保持高景气关注半导体材料及AI材料-260523（36页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2026 年 5 月 23 日 行业行业研究研究 存储龙头资本化加速，存储龙头资本化加速，AIAI 投资保持高景气，关注半导体材料及投资保持高景气，关注半导体材料及 AIAI 材料材料 基础化工行业周报（20260518-20260522）基础化工基础化工 国内存储龙头资本化进程加速，长江存储国内存储龙头资本化进程加速，长江存储完成完成 IPOIPO 辅导辅导备案备案，长鑫科技，长鑫科技 26Q126Q1业绩超预期。业绩超预期。据 SIA 数据，2026 年 3 月全球半导体单月销售额达 995 亿美元，同比增长 79.2%，行业全年有望突破万亿美

2、元大关。其中，中国市场表现尤为突出，3 月中国半导体销售额达 267.4 亿美元，同比增长约 60%。在此背景下，国内存储龙头资本化进程显著提速。根据证监会官网信息，长江存储控股股份有限公司于 2026 年 5 月 19 日在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。5 月 17 日及 5 月 20 日，长鑫科技持续更新招股说明书，26Q1 长鑫科技实现营收约 508 亿元，同比增长 719%，归母净利润 248 亿元，较上年同期亏损 15.6 亿元实现大幅扭亏；公司预计 26H1 营收将达到 1100-1200 亿元，归母净利润 500-570 亿元。两大国产存储龙头的业绩表现与

3、资本化节奏，一定程度印证了本轮存储行业景气周期的深度和力度。存储行业高景气正沿产业链向上游传导，推升对高品质半导体材料的采购需求存储行业高景气正沿产业链向上游传导，推升对高品质半导体材料的采购需求。根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体材料市场销售额达 732 亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料 458 亿美元，同比增长 5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料 274 亿美元，同比增长 9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025 年中国大陆半导体材料市场规模约为 156 亿美元，同比增长 12.5%。随着先进制程对电子

4、化学品纯度、稳定性及一致性的要求持续提升，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商才能持续满足需求，行业格局将向头部集中。AIAI 基础设施投资维持高景气，持续拉动上游基础设施投资维持高景气，持续拉动上游 PCBPCB 及关键材料产业扩张。及关键材料产业扩张。据TrendForce 数据，2025 年全球 AI 服务器出货量达 210 万台，同比增长 24.5%，产业价值突破 3000 亿美元，占全球服务器总价值的 72%。AI 投资的高增长对上游 PCB 产业构成直接拉动。据 Prismark 2026 年 3 月发布的报告，2025 年全球 PCB 产值同比增长 15.8%

5、，突破 850 亿美元，价值增速显著高于面积增速（9.3%），反映高端产品占比提升带来的均价改善。Prismark 预计 2026 年全球 PCB 市场将以 12.5%的速度继续增长，到 2030 年市场规模将突破 1230 亿美元，对应 2025-2030 年期间 CAGR7.7%。高频高速树脂成为覆铜板升级的核心变量。高频高速树脂成为覆铜板升级的核心变量。AI 服务器及高速网络设备对信号传输速率和损耗的要求显著提高，信号传输损耗中的介质损耗与材料的 Dk 和 Df值呈正比，传统环氧树脂因含较多极性基团已难以满足高频高速要求，苯并噁嗪、马来酰亚胺、官能化聚苯醚等新型树脂应运而生。电子树脂是覆

6、铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，占覆铜板成本的约 20%-25%，在高频高速产品中这一比例进一步提高。国产高频高速树脂材料的加速突破，有望在本轮 AI 驱动的产业升级中充分受益。投资建议：投资建议：建议关注（1 1）半导体光刻胶：半导体光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技；（2 2）湿电子化学品：湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3 3）电子特气：电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份；（4 4）CMPCMP：鼎龙股份、安集科技；（5 5）离子交换树脂：）离子交换树脂：蓝晓科技