光互联行业深度：发展现状、发展空间、未来趋势及相关公司深度梳理-260525（21页）.pdf

1、光互联行业深度：发展现状、发展空间、未来趋势及相关公司深度梳理OFC2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕，国内外光互联产业链企业集中亮相，技术创新与商业化进展加速兑现。联特科技围绕AI与数据中心应用场景，集中呈现了1.6T等高速光模块产品组合，现场演示12.8TXPO等前沿互联方案，全面展示了公司在AI算力时代的技术实力与创新成果。AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光互联产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。5月6日，芯片巨头英伟达官宣联手百年玻璃材料大厂康宁，达成深度战略合作。一场看似简单的企业合

2、作，实则揭开了下一代AI算力基础设施的底层变革：铜缆落幕，光纤上位。围绕光互联行业，下面我们从其技术演进趋势、发展现状、发展空间、未来趋势等方面展开研究，并对未来趋势进行研究，对国内相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解光互联行业发展情况。一、光互联概述1.光互联随着智算中心的飞速发展，数据吞吐量激增，对底层硬件互连提出了前所未有的挑战。在此背景下，光互连技术以高带宽、低时延、低功耗等方面的优势，有望成为未来算力时代不可或缺的基础设施。传统的电互连在高速率下存在功耗高、损耗大、带宽瓶颈等问题。光互连通过“光进铜退”，实现高带宽、低延迟、低功耗的数据传输。光互连（OpticalInterconn

3、ection）是指利用光信号在芯片、板卡、机柜或数据中心之间进行数据传输的技术。它是AI基础设施性能的核心变量，决定了算力集群的通信效率。智算中心场景下的光互连技术具体包括线性驱动可插拔模块（LPO）、光电共封（CPO）等核心技术方向。(divcenter)线性可插拔光学（LPO）结构(/divcenter)2.技术演进趋势从传统的可插拔光模块，向更高集成度、更低功耗的形态演进，包括LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、XPO（外置光源可插拔光学）以及OCS（光电路交换）等。光互联演进方案1.全球现状：AI驱动技术加速迭代（1）技术突破2026年OFC（全球

4、光通信盛会）显示，AI数据中心正式迈入T级时代。硅光、薄膜铌酸锂、CPO等前沿技术加速落地。（2）标准协同成立了多个多源协议联盟，聚焦光互连、高速铜互联等领域，行业进入协同发展和规范升级阶段。（3）巨头布局英伟达（NVIDIA）投资Lumentum和Coherent各20亿美元，并签署采购承诺，深度参与激光与光学元件研发，表明未来算力基础设施将更依赖光学技术。2.国内现状：产业链自主化与规模化提速厂商表现亮眼：在OFC2026上，国内光互联产业链企业大放异彩。（1）硅光与芯片上海赛勒科技与格罗方德合作，量产200G/Lane硅光接收芯片及100G/200G发射芯片；国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产

5、代工线MRT推出PDK，加速从验证迈向量产。（2）高速模块联特科技展示1.6T高速光模块及12.8TXPO方案；光库科技实现800G/1.6T光纤阵列稳定批量供货。（3）光交换新易盛首发采用自研MEMS技术的OCS光路交换机，适配AI集群。政策支持：上海、广东等地出台政策，将硅光、光芯片列为重点培育方向，提供资金补贴和研发支持，推动万兆光网试点。三、光互联发展空间1.AI产业迅猛发展，光互联发展空间广阔一方面，传统数据中心的光连接传输速率正经历着快速的迭代升级：从40G到400G的升级周期大约为每4年速率翻倍，而自2023年被视为AI元年以来，传输速率迅速从400G跃升至800G，并预示着未来

6、将进一步迈向1.6T和3.2T的速率，迭代周期已缩短至每2年翻倍。光互连技术凭借其独特的优势，成为唯一能够满足数据中心复杂架构下带宽需求的互联方案。另一方面，光模块与XPU（如GPU、TPU等加速处理单元）的比例正持续扩大：以GPT系列为例，GPT-3在由1000个XPU组成的集群上使用了约2000个光模块完成训练，XPU与光模块的比例为1:2；而GPT-4则在由25000个XPU组成的集群上使用了约75000个光模块进行训练，比例提升至1:3。展望未来，由100000个XPU组成的集群可能需要500000个光模块，比例达到1:5；而对于由一百万个XPU组成的超大规模集群，则可能对应一千万个光