晶合集成-公司研究报告-制程升级+产能转移助增长大陆第三晶圆厂崛起-230505（36页）.pdf

1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 晶合集成晶合集成(688249)电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2023-05-05 Table_Invest 首次覆盖首次覆盖 发行数据 发行价（元）19.86 发行规模（百万股）502 发 行 后 总 股 本（百 万 股）2006 B 股/H 股（百万股）0/0 网上申购日期 2023/4/20 上市日期 2023/5/5 主承销商 中国国际金融股份有限公司 Table_Report 相关报告 南芯科技（688484.SH）：众多品牌客户背书，剑指电源管理芯片全领域-20230403 炬

2、芯科技（688049.SH）：借助 ChatGPT东风，打造 AIoT 音频芯生态-20230326 恒玄科技 688606.SH）：短期业绩承压，关注消费复苏及 AIoT 长期发展-20220527 思特微（688213.SH）：安防领域 CIS 领军者，业务扩展新看点-20220510 纳芯微（688052.SH）：“感知”未来、“驱动”世界，抢占模拟 IC 制高点 -20220322 Table_Author 证券分析师：李玖证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 Table_Title 证券研究报告/新股定价报告 制程升级制程升级+产能转移

3、助增长，大陆第三晶圆厂崛起产能转移助增长，大陆第三晶圆厂崛起 报告摘要：报告摘要：Table_Summary 晶合集成于 2015 年在合肥成立，成立以来始终专注于 12 英寸晶圆代工服务，目前主要为客户提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工业务，2021 年公司产能达到 10 万片/月，目前公司在液晶面板驱动芯片代工市占率第一，成为大陆第三大晶圆代工厂。需求：（需求：（1）中国大陆显示驱动芯片增速高于全球增速，工艺向先进制程）中国大陆显示驱动芯片增速高于全球增速，工艺向先进制程迁移，车载显示规模快速增长。迁移，车载显示规模快速增长。2015-2020 年，全球 DDIC 市场规模从116

4、.9 亿颗增长至 165.4 亿颗，年均复合增长率为 7.2%，中国大陆 DDIC市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 21.0%。显示驱动芯片向先进制程迁移。全球车载显示屏市场规模由 2015 年的 82 亿美元增长至 2020 年的 141 亿美元，2021 年约为 183 亿美元，预计 2022年将达 197 亿美元，2015-2020 年间复合增速达 11.5%。（2）全球）全球 CMOS 图像传感器市场保持较高增长图像传感器市场保持较高增长。2016-2020 年全球CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，年复合增长率 1

5、6.9%。预计 2021 年至 2025 年将保持 8.5%的年复合增长率。（3）全球全球 MCU 芯片销售额保持增长，芯片销售额保持增长，ASP 逆转下跌趋势，国内企业向高端逆转下跌趋势，国内企业向高端领域渗透。领域渗透。出货量上来看，2015-2020 年全球 MCU 芯片出货量从 220.58亿颗快速增长至 360.65 亿颗，复合增速为 10.33%，预计 2021-2026 年销售额复合增长率为 6.7%，从价格来看 2021 年全球 MCU ASP 止跌上涨，应用来看国内车规级 MCU 开始出货。供给：显示驱动领域联电、世界先进、晶合集成领先。供给：显示驱动领域联电、世界先进、晶合

6、集成领先。2021 年晶合集成显示驱动领域晶圆等效 12 寸晶圆代工产量达 60.56 万片，市场份额约为13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。公司增长：公司增长：行业方面产能转移成为趋势，公司方面在手订单增加，产能稳健释放，高端制程加大投入，产品 ASP 保持提升，营收与利润可期。盈利预测：盈利预测：随着公司产能利用率的恢复，产能的持续扩张及新品的验证导入，公司业绩将保持增长，我们预计 2023-2025 年公司收入分别为92.37/141.01/203.89 亿元。风险提示：风险提示：产能扩张不及预期产能扩张不及预期，行业景气度变化行业景气度变化，客户导入不及预期客户