EDA行业月报202605期：AI、先进工艺提升EDA行业景气度-260520（3页）.pdf

1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 计算机 2026 年 05 月 20 日 AI、先进工艺提升EDA行业景气度 看好 EDA 行业月报 202605 期 相关研究 系统级时代来临，芯和领衔国产多物理场仿真 EDA 行业系列报告 202603期 2026/03/20 国资再入股概伦电子EDA 行业月报202602 期 2026/02/03 证券分析师 黄忠煌 A0230519110001 研究支持 王开元 A0230125030001 联系人 王开元 A0230125030001 本期投资提示：本期月报重点讨论 EDA 行业市场空间及增长

2、动力，在 AI、先进制程、先进封装的共同作用下，EDA 工具作为壁垒高、格局好的“铲子”行业，如何受益？新工艺节点（单位面积晶体管数量增加）、更大规模（封装面积更大）/更复杂的先进封装下，芯片复杂度每年约增长 50%，而设计效率仅提升 20%。这意味着设计一款芯片所需要的工具性能和工程师小时都呈现指数级提升，根据 Semianlysis，芯片设计相关的电气工程毕业生供给正在减少，人才供给与摩尔定律带来的需求形成了“负向剪刀差”，在 AI 推动算力需求高增的背景下，EDA 工具对设计的提效至关重要。设计所需的时间和财务成本不断增长，对于 EDA 工具的要求提升。一款先进制程 SoC的设计费用达到

3、数亿美元，而一套掩模版的成本高达数千万美元，每次重新流片不仅会带来巨大的财务成本，还会使量产和产品上市时间推后数月，直接导致在产品迭代中落后于竞争对手。因此，摩尔定律的延续不仅依靠晶圆制造技术的突破，也取决于EDA。除了芯片复杂度提升外，系统级仿真需求拓展 EDA 产品边界。我们在EDA 行业系列报告202603期中详细论述了芯片功耗密度对整机系统稳定性的影响带来EDA与CAE的融合趋势，多物理场仿真需求将使 EDA 市场扩容。根据 Precedence Research，2025 年全球 EDA 市场规模达到 145.5 亿美元，2025-2034 年 CAGR 为 9.21%。海外厂商订单

4、高增验证景气度。根据 Cadence 26Q1 财报，公司在手订单达 80 亿美元，创历史新高；根据 Synopsys 25 年报，截至 2025 年 10 月 31 日，公司在手订单达 114 亿美元。在手订单规模印证 EDA 行业景气度。再次强调国产空间，国产 EDA 上市公司并购+格局改善+国产替代逻辑。EDA 工具、设计厂商、晶圆制造共处同一生态，呈现晶圆厂主导工艺节点迭代，三方共创的格局，PDK 等工艺数据通过 EDA 流动，没有来自晶圆厂的 PDK，设计就无法完成。在设备限制等多重因素下，国产晶圆厂开发出新技术路径。此前，海外 EDA 厂商未针对此类工艺开发相应的标准单元库、EDA

5、工具等，因此海外工具完全无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产 EDA 厂商创造了完全独立空白的市场空间。相关标的：华大九天（全球 EDA 第四极，全定制 IC 设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具）、概伦电子（存储电路设计制造具备优势，收并购积极）、广立微（围绕检测，WAT 设备+EDA+服务，软硬兼修）。风险提示：产品迭代不及预期；国产半导体行业发展不及预期；行业并购不及预期。行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共3页 简单金融 成就梦想 1.重点公司估值 表 1：重点公司估值表 公司代码 公司名称 2026/5/19 营业收入（亿元）PS

6、 总市值（亿元）2025A 2026E 2027E 2028E 2025A 2026E 2027E 2028E 301269.SZ 华大九天 519 13 18 23 23 39 29 23 22 688206.SH 概伦电子 153 5 5 8 8 32 31 20 19 301095.SZ 广立微 217 7 5 12 15 29 44 18 14 资料来源：Wind，申万宏源研究；注：收入预期来自 Wind 一致预期 2.风险提示 1）EDA 产品迭代不及预期。EDA 产品迭代包括自主研发及收并购后的产品整合。存在产品研发迭代不及预期、以及点工具的串链整合不及预期的风险，导致下游客户应用