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半导体行业SiC深度(二):AI新主线碳化硅SiC-260520(32页).pdf

上传人: s**** 编号:1243997 2026-05-21 32页 1.99MB

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1、卜灿华卜灿华(SAC NO:S1120524120006)(SAC NO:S1120524120006)20262026年年5 5月月2020日日请仔细请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明阅读在本报告尾部的重要法律声明SiCSiC深度(二)深度(二)AIAI新主线:碳化硅新主线:碳化硅SiCSiC1仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告摘要摘要2AI电源带动行业景气度提升,SiC行业开始反转行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升,其中AI电源端需求增长显著,带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。SiC有望重点受益

2、于AI电源增量,电源市场未来有望近8倍增长我们认为AI数据中心功耗升高、英伟达800V架构推出,AI电源成为关键一环,SiC作为功率器件有望重点受益,产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器(SST)。车规市场SiC渗透率仍较低,仍有较大成长空间,结合AI电源需求,我们判断到30年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元,有望实现近8倍增长,其中8吋下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。AI为SiC带来新应用,CoWoS、AR眼镜等新应用值得关注根据行家说三代半,台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求,今年将开启交付,而且明年的需求预期量将翻倍增长。根据

3、公开信息整理,多家SiC企业已送样或配合推进。我们认为如按75%CoWoS替换SiC interposer来推演,30年对应的SiC衬底需求有望超过700亿元;我们判断AR眼镜远期有望超6000万副,对SiC衬底的需求有望达到600亿元。我们认为两大新应用分属AI硬件和AI终端,SiC在未来AI市场中有望成为重要的材料。投资建议我们认为随着AI发展,SiC在AI相关领域的需求有明显增长,并且未来存在大量增长空间。AI相关需求远超车规等传统市场,SiC有望成为AI新主线。今年SiC已呈现反转态势,市场有望对SiC行业重新定价,SiC衬底与设备公司有望重点受益。相关公司:天岳先进、晶升股份、晶盛机

4、电、三安光电等。风险提示新应用推进不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险等。WUOWrMmMrQsOtRsMnNoMoRaQbP8OnPmMpNtNfQrRnQkPoMmN7NnNvMMYmPsPvPpMyQ3月30至5月15日,全球SiC核心公司(SiC业务占比高)市场表现突出,我们判断主要原因有:1、行业景气度提升,需求好转,市场将其视为行业反转的起点;2、AI电源对SiC需求的拉动初现,市场对SiC行业开始进行重新定价。行业景气度提升,全球行业景气度提升,全球SiCSiC核心标的近期大涨核心标的近期大涨3 图:图:SiCSiC核心公司表现亮眼核心公司表现亮眼320%100%156%0%50

5、%100%150%200%250%300%350%400%Wolfspeed Inc天岳先进晶升股份环节厂家近期SiC业务情况设备晶升股份自2025年底起,新增订单逐步恢复,2026年碳化硅设备订单情况已呈现好转趋势,近期也有批量订单陆续交付。衬底天岳先进Q1归母净利润环比改善71%,毛利率上升25pct。衬底+器件Wolfspeed5月5日,2026财年第三季度财报。其中人工智能数据中心应用业务环比增长约30%。器件X-FAB4月30日,X-FAB披露2026年第一季度业绩。2026年一季度SiC晶圆出货量达1.43万片,同比增长195%,环比增长28%。器件安森美5月4日,安森美公布202

6、6年第一季度业绩。在人工智能数据中心方面,SiC收入环比增长超过30%,预计2026年AI数据中心业务营收将实现同比翻倍。器件英飞凌5月6日,2026财年第二季度,碳化硅在AI相关应用领域需求十分旺盛,将推动英飞凌本财年整体碳化硅业务实现低双位数增长。表:表:SiCSiC景气度提升,景气度提升,AIAI电源需求初现电源需求初现SiCSiC(碳化硅)产业链(碳化硅)产业链资料来源:Yole、Semicorex、华西证券研究所外延外延电源芯片、器件电源芯片、器件模组、系统模组、系统瀚天天成天域半导体等英飞凌、意法等扬杰科技、芯联集成等台达、富士康、麦格米特等比亚迪、时代电气等晶圆处理晶圆处理先进封

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1. **AI驱动SiC行业反转**:AI电源需求显著增长,带动SiC行业景气度提升,全球头部企业(富士康、博世、三星等)加大布局。 2. **电源市场近8倍增长**:预计2030年整体电源SiC衬底需求近700亿元(车规340亿+AI电源340亿),8英寸FAB线扩产刺激衬底与设备需求。 3. **新应用打开增量空间**: - **CoWoS封装**:台积电提出12英寸SiC中介层需求,2030年若75%替换SiC interposer,衬底需求超700亿元。 - **AR眼镜**:远期超6000万副,SiC衬底需求达600亿元。 4. **核心标的受益**:天岳先进(衬底全球第一)、晶升股份(长晶炉设备)等公司重点受益于行业反转与新需求爆发。
SiC新主线? AI电源爆发? 衬底需求翻倍?
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