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电新行业深度报告:新技术复合集流体系列厚积薄发——首纳十五五规划产业端多点开花-260520(26页).pdf

上传人: s**** 编号:1243990 2026-05-21 26页 2.89MB

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1、方正电新研究团队行业深度报告新技术-复合集流体系列:厚积薄发一一首纳十五五规划,产业端多点开花1十五五规划首度纳入关键材料重点发展,复合集流体彰显性能优势复合集流体采用“金属-高分子-金属”三层复合结构,相较传统集流体兼具低金属耗用与轻质化优势,复合铜箔能有效降低成本约36%,提高锂电池能量密度约7%;而复合铝箔能提升能量密度约4.5%,降本逻辑尚未兑现,但随工艺成熟与规模化推进,远期降本空间可期。复合集流体独特的三明治结构构筑安全防线,复合铝箔较复合铜箔安全性更优。“十五五”规划将复合集流体纳入新型电池重点培育赛道,多维政策协同驱动产业化提速。2026年4月21日宁德时代超级科技日发布会上,

2、麒麟凝聚态电池等多款产品首次规模化搭载复合集流体。新国标GB38031-2025于2026年7月1日正式实施,首次将“不起火、不爆炸”上升为强制要求,欧盟ECER100.03法规提出的“不起火、不爆炸、不排气”三重硬性安全要求,国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速。2技术突破解决量产瓶颈,路径收敛复合集流体迈向千亿市场复合铜箔PP基膜、两步法已基本成业内共识,滚镀有望替代夹镀;复合铝箔采用PET基膜与一步法。行业在PP基膜改性、结构设计与工艺优化上取得关键进展,长期制约复合铜箔产业化的循环寿命与快充性能瓶颈已被突破:全金属极耳可大幅提升焊接可靠性与过流能力,同时简化制程、降低成本;两步法

3、设备投资大幅下降,同时产线效率大幅提升,复合铜箔电池完全成本显著降低。复合集流体市场规模有望迎快速增长:2030年预计复合铜箔市场可达1106亿元,对应设备市场1023亿元。复合集流体应用场景广阔,超精密镀膜和表面处理技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造复合集流体凭借其安全性、超长循环寿命、轻量化与高兼容性等核心优势,正加速渗透至储能与动力电池两大高增长赛道。凭借其超薄结构、优异导电性、安全特性及极端环境稳定性,同时助推消费电子与商业航天两大高端应用发展。HVLP铜箔的等级迭代迅速,随着传输速率的提升,HVLP铜箔已迭代至5代。以“磁控溅射+水电镀”为代表的复合铜箔工艺,为HVLP5阶段提

4、供了一种新的技术路径。复合集流体通过其核心的水电镀技术破解玻璃基板“高深宽比通孔”与“金属附着力”难题,有力地助推了玻璃基板技术的发展。4相关标的复合集流体建议关注:胜利精密、宝明科技、璞泰来、英联股份、可川科技、洁美科技等。设备建议关注:三孚新科、北方华创、洪田股份等。HVLP铜箔建议关注:隆扬电子、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份等。风险提示:产品迭代不及预期、相关技术出现颠覆性突破、行业竞争加剧、下游锂电池需求不及预期等。十五五规划首度纳入,复合集流体彰显性能优势.1复合集流体采用金属-高分子-金属三层复合结构,兼具低金属耗用与轻质化优势.2三明治结构提升能量密度并构筑安全防线,材料替代路径

5、降低制造成本1.3国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速,十五五规划首度纳入关键材料重点发展技术突破解决量产瓶颈,复合集流体市场前景广阔?.1复合铜箔采用PP基膜与两步法,复合铝箔采用PET基膜与一步法.2基膜改性及工艺优化显著提升电池循环寿命与快充性能,全金属极耳有望破解焊接难题2.3复合集流体市场规模有望快速增长,2026预计突破240亿元复合集流体其他领域的应用与发展(divcenter)#01十五五规划首度纳入,复合集流体彰显性能优势(/divcenter)1.2三明治结构提升能量密度并构筑安全防线,材料替代路径降低制造成本1.3国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速,十五五规

6、划首度纳入关键材料重点发展心集流体的定义:集流体是电池系统中承载电极活性物质并实现电流汇集的核心组件。在锂离子电池中,正极采用铝箔,负极采用铜箔作为传统集流体材料,而钠离子电池正负极均使用铝箔以降低成本。复合集流体的定义与结构:复合集流体是一种以高分子基膜为中间支撑层、上下两面各沉积或电镀一层极薄金属(铜或铝)的新型集流体材料。其典型结构为“金属层一高分子基材一金属层”的三明治复合结构,中间层多选用PET、PP或PI等高分子薄膜,具有轻质、柔韧及绝缘特性;两侧通过磁控溅射、蒸镀或电镀工艺形成厚度可控的超薄金属导电层,在保证良好导电性的同时大幅降低金属用量。复合集流体与传统集流体的差异:传统集流

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1. **政策与技术驱动**:复合集流体首次纳入“十五五”规划,新国标GB 38031-2025强制要求“不起火、不爆炸”,欧盟ECE R100.03法规升级安全标准,产业化提速。宁德时代等头部企业已规模化应用。 2. **性能优势**:复合铜箔降本36%、提升能量密度7%,复合铝箔提升能量密度4.5%;三明治结构抑制热失控,安全性优于传统集流体。 3. **技术突破**:复合铜箔采用PP基膜+两步法(磁控溅射+水电镀),滚镀替代夹镀;复合铝箔用PET基膜+一步法。循环寿命与快充性能瓶颈突破,全金属极耳解决焊接难题。 4. **市场空间**:2030年复合铜箔市场规模预计1106亿元,设备市场1023亿元;复合铝箔总需求186亿平方米,市场空间近1826亿元。 5. **应用拓展**:渗透储能、动力电池,并延伸至消费电子(HVLP铜箔)及玻璃基板制造,磁控溅射技术破解高深宽比通孔难题。
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