PCB行业：AI引爆算力需求PCB行业迎市场增量-230430（16页）.pdf

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1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20232023 年年 0404 月月 3030 日日 PCBPCB 行业快报行业快报 A AI I 引爆算力需求，引爆算力需求，P PCBCB 行业迎市场增量行业迎市场增量 证券研究报告证券研究报告 P PCBCB 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 首次首次评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 -11.6 11.0 24.8 绝对收益绝对收益 -12.2 6.4 27.2 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060

2、001 相关报告相关报告 国内大模型陆续发布，国内大模型陆续发布，A AI I 大模型拉动算力需求增长：大模型拉动算力需求增长：百度发布AI 大模型“文心一言”，阿里云官宣旗下 AI 大模型“通义千问”，已开启邀请测试。阿里达摩院发布了“通义”大模型系列。商汤科技董事长宣布推出大模型体系商汤日日新大模型体系，国内 AI大模型相继发布，表明对算力需求的进一步提高。英伟达在 GTC开发者大会上发布了 AI 领域的多款产品，包括为大型语言模型（LLM）设计的新款 GPU H100、用于 AI 视频生成的 GPU L4、AI 超级计算服务 DGX Cloud 等，AI 的 iPhone 时刻已经到来，

3、生成式AI 将重塑几乎所有行业，英伟达表示公司将全力投入 AI 技术，推出新服务和硬件，为 AI 产品提供动力。AIAI 服务器服务器 P PCBCB 价值量明显提升：价值量明显提升：AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的 GPU 显卡以及更高的 PCIe 标准。服务器平台的升级对 PCB 层数、材料等提出更高要求。目前 PCB 主流板材为 8-16 层，对应 PCIe 3.0 一般为 8-12 层，4.0 为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上。从材料的选择上来看，PCIe 升级后服务器对 CCL 的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，

4、目前支持 PCIe3.0 标准的 Purley 平台 PCB 价值量约 2200-2400 元，支持 PCIe4.0 的 Whitley 平台 PCB 价值量提升 30%-40%，支持 PCIe5.0 的 Eagle 平台的 PCB 价值量比 Purley 高一倍。据产业调研，通用服务器 PCB采用 8-10 层 M6 板为主，训练服务器 PCB 18-20 层 M8 板，推理型服务器 PCB 为 14-16 层 M6 板，AI 服务器 PCB 价值量为 1 万-1.5万元，价值量明显提升。国内厂商持续加码国内厂商持续加码 FCFC-BGABGA 封装基板，助力国产封装基板，助力国产 A AI

5、 I 芯片突破：芯片突破：FC-BGA 封装基板主要用于 CPU、GPU 等算力芯片，基本被国外厂商垄断。为改变 FC-BGA 封装基板为国外垄断的情况，国产厂商逐步推动国产化替代，PCB 厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等在逐步拓展。兴森科技接受投资者调研时表示，珠海 FCBGA 封装基板项目拟建设产能 200 万颗/月(约 6,000 平方米/月)已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，预计于 2023 年第二季度开始启动客户认证。广州 FCBGA项目拟分期建设 2000 万颗/月（2 万平方米/月）的产线，于 2022 年9 月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计 2023 年

6、第四季度完成产线建设，开始试产，较原定计划有所提前。现有 CSP 封装基板产能为 3.5 万平方米/月，其中广州基地 2 万平方米/月，珠海兴科项目 1.5 万平方米/月。国内厂商持续加码，助力国产 AI 芯片突破。-11%-1%9%19%29%39%49%2022-042022-082022-122023-04PCBPCB沪深沪深300300 999733100 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业快报行业快报/PCBPCB 投资建议：投资建议：建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、生益科技、华正新材 风险提示：风险提示：行业景气度不及预期