2023年导热材料行业市场需求现状、趋势及国产空间分析报告.pdf

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1、2023 年深度行业分析研究报告 目录目录 导热材料市场增长迅速，未来可期导热材料市场增长迅速，未来可期.6 热管理是“后摩尔”时代电子技术发展的重大挑战之一.6 算力需求提升，导热材料需求有望放量.8 预计 2030 年全球导热材料市场规模达到 361 亿元.13 导热材料趋于复合化使用导热材料趋于复合化使用.15 芯片的导热材料.15 消费电子热管理所涉及的导热材料.17 汽车电池热管理所涉及的导热材料.18 下游产品发展驱动导热材料技术更迭下游产品发展驱动导热材料技术更迭.19 石墨膜系均热材料的机遇及挑战.19 超薄热管及均热板是未来趋势.24 TIM 材料组分多元化发展.26 导热相

2、变材料复合化提升性能.28 导热材料国产替代空间广阔导热材料国产替代空间广阔.29 导热材料发展初期集中在海外.29 核心原料技术仍面临供给不确定性.29 国内企业在石墨膜等材料发展迅速.31 TIM 材料仍以国际巨头为主流.36 国内企业加速导热材料布局.37 风险因素风险因素.39 投资建议投资建议.40 插图目录插图目录 图 1：英特尔公司的硅基 CPU 芯片的工作温度分布图.6 图 2：器件失效率与温度的关系.6 图 3：均热示意图.6 图 4：导热示意图.6 图 5：石墨均匀散热示意图.7 图 6：未采用和采用导热界面材料的散热效果图.7 图 7：主要导热材料分类.7 图 8：导热行

3、业产业链.8 图 9：时间推移下最先进的 NLP 模型大小的趋势.8 图 10：我国算力规模及增速（EFlops）.9 图 11：3D Chiplet 较 2D SoC 的优势.9 图 12：Chiplet 芯片示意图.10 图 13：Chiplet 芯片制造过程示意图.10 图 14：历代英特尔旗舰 CPU 最大睿频.10 图 15：历代英伟达旗舰显卡的功耗.10 图 16：全球 Chiplet 市场增长势头强劲.11 图 17：2017-2022 年我国数据中心机架规模及其变化.11 图 18：算力和带宽高速发展趋势.11 图 19：我国人均基站数.12 图 20：全球 5G 基站建设量.

4、12 图 21：苹果手机厚度变化.13 图 22：华为手机快充发展趋势.13 图 23：国内新能源汽车月度产销量.13 图 24：国内新能源汽车年度产销量.13 图 25：典型芯片中的导热材料分布.15 图 26：典型的功率模块封装结构.16 图 27：连接、基板封装材料和技术的发展趋势.16 图 28：倒装芯片底部灌胶示意图.16 图 29：顶部包封示意图.16 图 30：底部填充胶示意图.17 图 31：使用无机相变材料的 CPU.17 图 32：使用导热硅脂的 CPU.17 图 33：腾讯 ROG 游戏手机散热架构.18 图 34：浪潮信息的边缘服务器三明治散热架构.18 图 35：电池

5、组内导热材料分布情况.18 图 36：动力电池组中的导热硅胶片.19 图 37：石墨散热片使用示意图.19 图 38：天然石墨制备工艺.20 图 38：我国天然石墨产量.20 图 39：我国天然石墨进出口量.20 图 41：合成石墨膜工艺路线.21 图 42：思泉新材石墨膜多层产品占比情况.22 图 43：氧化还原法制备石墨烯导热膜工艺流程（富烯科技）.23 图 44：CVD 法制备石墨烯膜的流程.24 图 45：热管的工作原理.24 图 46：环路热管构造.24 图 47：热管在显卡中的应用.25 图 48：超薄环路热管应用于手机时的使用场景图.25 图 49：两种典型超薄均热板的传热工作原

6、理.25 图 50：遗传算法寻找最佳导热系数的过程示意图.26 图 51：两种典型超薄均热板的传热工作原理.27 图 52：广东力王 8300 系列导热相变材料.28 图 53：导热材料发展历史.29 图 54：2020 年全球 PI 薄膜产能企业分布（全球产能约 26.2kt）.30 图 56：国内主要合成石墨膜厂商的全球市占率（以收入计）.33 图 56：各主要企业石墨膜业务毛利率.33 图 57：各主要企业石墨膜产量情况.34 图 58：国内 TIM 厂商 TIM 业务营业收入.37 图 59：国内 TIM 厂商 TIM 业务毛利率.37 表格目录表格目录 表 1：使用 Chiplet