1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2026 年 5 月 16 日 行业行业研究研究 全球半导体销售额屡创新高,高景气下半导体材料需求持续提振全球半导体销售额屡创新高,高景气下半导体材料需求持续提振 基础化工行业周报(20260511-20260515)基础化工基础化工 全球全球半导体销售额屡创新高,存储芯片价格持续攀升,行业半导体销售额屡创新高,存储芯片价格持续攀升,行业处于高度处于高度景气。景气。据SIA 数据,2026 年一季度全球半导体销售额达 2985 亿美元,环比增长 25%;其中 3 月单月销售额达 995 亿美元,同比增长 79.2%,行业全年有望突破万亿美元大关。中
2、国市场表现尤为突出,3 月中国半导体销售额达 267.4 亿美元,同比增长约 60%。存储芯片领域景气度更为显著,据 TrendForce 数据,2026 年一季度 DRAM合约价环比上涨90%-95%,NAND Flash 合约价环比上涨约60%;进入二季度,DRAM 合约价预计将继续环比上涨 58%-63%,NAND Flash 合约价涨幅更为突出,预计环比上涨 70%-75%。AI 服务器对高性能存储的旺盛需求是本轮涨价的核心驱动力,北美云服务商通过长期协议锁定供应,根据 Gartner判断存储市场供需紧张态势预计将持续至 2027 年以后。晶圆产能持续扩张,先进制程加速建设。晶圆产能持
3、续扩张,先进制程加速建设。根据 SEMI 于 2025 年所发布的 300mm晶圆厂前景报告,由于生成式 AI 所带来的需求增长,全球半导体晶圆厂正加速扩充产能。SEMI 预计,2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将达到 1110 万片规模,对应 2024-2028 年期间 CAGR 约为 7%。其中,增长的关键驱动力是 7nm及以下先进制程产能的持续扩张,预计月产能将由 2024 年的 85 万片扩增至2028 年的 140 万片,对应期间 CAGR 约为 14%。AIAI 数据中心拉动存储需求,全球半导体材料市场规模持续提升。数据中心拉动存储需求,全球半导体材料市场规模持续提升。在 AI
4、 算力需求的驱动下,存储芯片正加速向更高堆叠层数演进,单颗芯片的制造工艺步骤和材料消耗量随之显著增加。与此同时,全球晶圆厂正处于大规模产能扩张周期,新增晶圆产能的持续释放将直接拉动上游半导体材料的采购需求。根据SEMI数据,2025 年全球半导体材料市场销售额达 732 亿美元,同比增长 6.8%,创历史新高,其中晶圆制造材料 458 亿美元,同比增长 5.4%,光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长;封装材料 274 亿美元,同比增长 9.3%,先进基板及键合材料增长尤为突出。其中,2025 年中国大陆半导体材料市场规模约为 156 亿美元,同比增长 12.5%。电子化学品的
5、性能参数持续提高,行业格局有望向头部集中。电子化学品的性能参数持续提高,行业格局有望向头部集中。随着制程节点不断向先进化演进,芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升,使得制造过程对外来污染的容忍度大幅下降。在先进制程中,极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响,因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程,先进制程更强调超低金属杂质、极低颗粒水平以及批次间性能稳定,电子化学品已不再只是通用消耗品,而是直接影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。因此,我们认为随着先进制程的推进,对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下,只有具备技术实力、规模优势和长
6、期客户合作基础的头部供应商,才能持续满足先进制程需求并获得核心订单,行业竞争格局有望向头部集中。投资建议:投资建议:建议关注(1 1)半导体光刻胶:半导体光刻胶:彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技;(2 2)湿电湿电子化学品:子化学品:兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微;(3 3)电子特气:电子特气:华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份;(4 4)CMPCMP:鼎龙股份、安集科技。风险提示:风险提示:下游需求不及预期,产能建设进度不及预期,新产品客户导入进度不及预期,研发风险。增持(维持)增持(维持)作者作者 分析