计算机行业周报：AI光互连革命开启CPO产业链爆发-260517（32页）.pdf

1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 仅供机构投资者使用 证券研究报告|行业研究周报 AI 光互连革命开启，CPO 产业链爆发 计算机行业周报 本周观点本周观点:算算力力需需求拉求拉升，升，C CPOPO 技术量产技术量产 根据英伟达官网消息，面向 AI 算力对高带宽与能效的极致需求，CPO 技术已正式进入量产阶段。英伟达推出 Quantum-X 与Spectrum-X 双平台，黄仁勋在 GTC 大会上称其中全球首款 CPO 以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T 的 Bailly 向 102.4T 的 Davisson 持续迭代演进。两大巨头方案均拥抱台积电先

2、进 3D 堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。ASIC 芯片是算力机组互联网络中最核心的部件，其承载了数据传输最底层也是最繁杂的任务，满载负荷时 ASIC 散热功耗高达数百瓦，激光光源对于温度极为敏感，外部激光光源可说是目前的最优解，这种做法解决了温度控制的难题，保留了热插拔能力，因此，多家公司计划于 2026 年规模化的 800G 互联网络中，将外置激光光源的 CPO 方案作为首选。Marvel 和英伟达都已经明确下一代 cpo交换机会用 DFAU，该技术实现了激光器与光纤的亚微米级对准，典型对齐精度可达0.1m。这种动态校准能力使光模块在-4

3、085环境下仍能保持稳定光耦合效率。其创新性体现在三方面：1）MEMS 微镜阵列：128 个独立反射单元组成可编程光路。2）闭环反馈系统：每毫秒采集一次光功率数据并动态调整。3）热膨胀补偿算法：自动抵消材料热胀冷缩引起的偏移。部署 DFAU 的硅光模块展现出显著优势，产线良品率提升 40%、长期使用时光功率衰减降低 60%、支持即插即用式模块更换、兼容 COB/PLCC 等多种封装工艺。国产国产半半导体导体技术技术革革新，新，新季度业绩亮眼新季度业绩亮眼 近期，国内半导体设备领域迎来一轮集中技术爆发，中微公司上修2026 年订单增速预期，一季度业绩大幅增长，同时披露技术研发与战略布局相关进展。

4、根据第一财经，5 月 14 日国内晶圆代工双雄中芯国际与华虹公司发布 2026 年一季报。在 AI 算力需求外溢、成熟制程供需回暖的行业背景下，“双雄”一季报印证了本土晶圆代工景气度正持续回升，国产制成和国产制造双线加速。投资建议投资建议 受受益益标标的：的：评级及分析师信息 行业评级：推荐 行业走势图 分分析析师师：刘泽晶：刘泽晶 邮箱： SAC NO：S1120520020002 分分析析师师：孟令儒奇：孟令儒奇 邮箱： SAC NO：S1120524060001 2026 年 5 月 17 日 2 证券研究报告|行业研究周报 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 CPOCPO：天孚通信、

5、炬光科技、新易盛、至尚科技、华丰科技、中际旭创、杰普特、中润光学、工业富联；设设备备：罗博特科、凯格精机；半半导导体体：中微公司、淮海、拓荆科技、北方华创、长电科技、精智达。风险提示风险提示 市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。盈盈利利预预测测与估值与估值 资资料料来来源：源：WindWind、华西证券研究所华西证券研究所 注：朗新注：朗新科技科技（与通信（与通信联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖）、指南针（与非银联合覆盖）。）、指南针（与非银联合覆盖）。3 证券研究报告|行业研究周报 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 正文

6、正文目录目录 1.AI1.AI光光互连互连革命开革命开启，启，CPOCPO产业产业链链爆发爆发 .4 4 2.2.算力需算力需求拉升求拉升，C CP PO O 技术技术量产量产 .5 5 2.1.2.1.算力算力需求需求带动带动 CPOCPO量产量产.5 5 2 2.2 2.C CP PO O 架构革架构革新新 .7 7 3.3.国产国产半半导体导体技技术革术革新，新，新新季度季度业绩亮业绩亮眼眼.1111 3.13.1 中微中微公司上公司上调订调订单预期单预期 .1313 3.23.2 投资投资建议建议 .1515 4.4.本周本周行情回行情回顾顾 .1616 4.1.4.1.行行业周涨业周