半导体零部件行业：景气向上叠加自主可控国产替代进入加速期-260517（34页）.pdf

1、半导体零部件景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期投资评级：看好（维持）相关报告核心观点全球半导体周期明确向上，为上游零部件注入强劲需求动能。AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底

2、层环节。当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”，本土零部件企业迎来最佳窗口期。当前美日欧企业在多数高端半导体零部件领域仍占据主导地位，静电卡盘、MFC等核心品类国产化率不足5%，整体替代空间巨大。随着国内半导体设备整机国产化率突破35%并迈入加速爬坡段，对上游零部件的本土配套需求同步释放，推动国内企业在金属件、硅部件、石英件、真空阀、射频电源、精密光学等关键赛道取得实质性突破：富创精密具备7nm制程零部件的量产能力，神工

3、股份硅电极业务已成为国产替代主力，凯德石英高端石英制品加速向12英寸产线渗透，江丰电子、珂玛科技静电卡盘已导入头部客户，英杰电气、恒运昌的射频电源实现批量供货，正帆科技GasBo产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的主要供应商。国产替代与行业高景气形成双重共振，国内零部件企业正迎来历史性发展机遇。风险提示：下游需求不及预期、技术研发不及预期风险、市场竞争加剧风险、供应链与原材料“卡脖子”风险、国际贸易与政策管制风险、产能扩张与经营管理风险。1行业景气上行，国产替代共振1.1筑牢设备发展根基，突破产业自主瓶颈半导体设备零部件是设备整机的核心组成部分，涵盖精密结构件、功能组件与耗材部

4、件，适配芯片制造全流程极端工况，可满足超高真空、高洁净、耐等离子腐蚀、超高精密加工等严苛要求。其成本占设备整机比重约70%，直接决定设备的工艺性能、制程稳定性与生产良率。同时，精密零部件环节融合多领域交叉制造技术，研发生产难度高、技术壁垒深厚，是国内半导体设备产业自主可控的核心瓶颈环节，支撑设备整机迭代、晶圆芯片制造乃至整个电子信息产业发展。(divcenter)图1：半导体设备及零部件产业链结构(/divcenter)从产业链结构来看，半导体设备零部件位居产业上游底层，核心传导路径为：特种原材料longrightarrow半导体设备零部件longrightarrow半导体设备整机晶圆制造lo

5、ngrightarrow终端应用。环节上游紧密衔接高纯金属、先进陶瓷、高纯石英等高端原材料赛道，下游通过设备整机厂商，直接受益于全球晶圆厂资本开支上行与设备更新迭代周期，贯穿产业全链条发展，具备极强的底层战略价值。1.2市场复苏势头强劲，替代浪潮大势所趋全球半导体市场全面回暖，进入上行通道。在经历2023年周期性调整后，全球半导体市场自2024年步入新一轮上行周期。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，创历史最强年度增长之一，主要受数据中心和AI相关系统需求驱动。据WSTS预测，2026年全球半导体销售额有望突破1万亿美元。终端需求持续上行带动半导体

6、设备市场规模稳步攀升。根据SEMI数据，2025年全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，预计2026、2027年将持续上行至1450亿、1560亿美元。细分结构来看，前端晶圆设备（WFE）增长确定性突出，2024年市场规模1040亿美元，2025年预计同比提升至1157亿美元，核心由存储及HBM领域投资驱动，2027年规模有望达1352亿美元。后端测试与封装设备增长势头强劲，2025年销售额预计分别同比增长48.1%、19.6%，后续两年依旧维持稳健增长。整体增长主要受益于芯片架构复杂度提升、先进异构封装渗透深化以及AI与HBM终