【国盛证券有限责任公司】基础化工行业周报：关注锡膏、CCL上游材料-260517（2页）.pdf

1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 基础化工基础化工 关注关注锡膏锡膏、CCL 上游上游材料材料 【锡膏】：锡膏】：锡膏是科技上游通胀材料，作为 SMT 表面贴合工艺的基石，由锡合金粉末与助焊膏搅拌混合形成的膏状混合物，主要用于 SMT 表面贴装工艺中 PCB 板与电子元器件的焊接，在消费电子、汽车电子、工业电子、光模块等领域被广泛应用。2025 年全球锡膏市场规模约年全球锡膏市场规模约 18 亿美金亿美金（dataintelo 数据），下游需求来看，38%用于 SMT 工艺（囊括各类电子产品）、25%用于 PCB 组装、20%用

2、于半导体封装。伴随半导体、PCB、光模块需求的高增，锡膏用量持续提升，同时用料选择也由传统 T3，不断向 T4-T7 升级。锡膏等级主要由粒径划分，等级越高，粒径越小、表面积越大、技术难度及附加值越高，高端需求领域如 1.6T 光模块等，对贴合精度要求极高，对应高等级锡膏产品单价较普通产品大幅提升。锡膏竞争格局集中，汉高、Alpha、贺利氏、铟泰等海外企业占据主要市场，CR5 达58-62%，国产化率较低。进入超微锡膏（T6 及以上）领域，技术壁垒、客户导入壁垒提升，行业格局进一步集中。目前国内头部厂商已具备 T7级别超微锡膏生产能力，看好本土龙头企业受益于光通信、半导体、PCB需求提升，在高

3、端锡膏牌号实现量价齐升。相关标的：唯特偶、华光新材唯特偶、华光新材。【CCL 材料材料】：受益于算力需求全面提速，AI 服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶 HDI 等高端 PCB 产品的需求持续放量。CCL 作为 PCB 核心组成部分，景气度持续提升。根据台光根据台光电电，2024-2027 年年高端高端 CCL CAGR 高达高达 40%。根据 ICHUNT，台光电、台耀、联茂等高阶 PCB 材料供应商均已陆续与客户沟通高阶 CCL 涨价。台耀自 4月 25 日起调涨 CCL 报价，部分系列产品涨幅达 20%至 40%；台光电、联茂宣布将于第二季度起对高阶材料启动新一波

4、调价，幅度皆为 10%，锁定 AI 服务器、交换机等高阶应用。CCL 上游材料主要包括电子布（占比20-25%）、铜箔（占比 40%）、树脂（占比 20-25%）、填料等，伴随高端M7/M8 及以上需求的放量，材料环节迎来持续迭代+价值量提升，关注 AI PCB 上游核心材料环节卡位厂商。相关标的：电子布：电子布：莱特光电莱特光电、菲利华菲利华、中材科技中材科技、宏和科技宏和科技、国际复材国际复材；电子树脂：电子树脂：东材科技东材科技、圣泉集团圣泉集团、同宇同宇新材新材、瑞丰高材、瑞丰高材；铜箔：铜箔：铜冠铜箔铜冠铜箔、德福科技德福科技、方邦股份、方邦股份；封装填料：封装填料：联联瑞新材瑞新材

5、、国瓷材料国瓷材料、凌玮科技凌玮科技。风险提示：风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动超预期、路线渗透不及预期。单击或点击此处输入文字。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 尹乐川尹乐川 执业证书编号：S0680523110002 邮箱： 相关研究相关研究 1、如何从“系统”层面理解 SST：SST 行业专题（一）2026-05-06 2、基础化工：聚焦科技链 SST、CCL、光通信】上游材料 2026-04-26 3、基础化工：地缘冲突与供给优化共振，PET 瓶片景气上行 2026-04-07 重点标的重点标的 股票股票 股票股票 投资投资 EPS（元）（元）PE

6、代码代码 名称名称 评级评级 2025A 2026E 2027E 2028E 2025A 2026E 2027E 2028E 600673.SH 东阳光 买入 0.48 0.74 0.93-46.60 49.16 39.37-02228.HK 晶泰控股 买入-0.07-0.02 0.02-61.00-502.88 463.18-资料来源：Wind，国盛证券研究所-10%4%18%32%46%60%2025-052025-092026-012026-05基础化工沪深3002026 05 17年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页