【爱建证券】光通信设备行业点评：CPO架构下InP更具“通胀”逻辑，看好InP设备链-260507（2页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 05 月 07 日行业及产业机械设备CPO 架构下 InP 更具“通胀”逻辑，看好 InP 设备链光通信设备行业点评强于大市投资要点：Lumentum（LITE）3Q26：EML 及激光器供需缺口持续走扩，产能爬坡难匹需求增速，InP衬底供给仍为限制扩产的核心瓶颈。1）分业务：元器件业务季度收入 5.33 亿美元（YoY+77%），核心由 EML、泵浦及窄线宽激光器驱动，持续供不应求；系统业务收入 2.75 亿美元（YoY+121%），云光模块放量显著，1.6T 光模块将于财年 Q4 进入量产。新兴方向：OCS 26H2 订单预计达 4 亿美元；CP

2、O 已锁定 Scale-out 应用数十亿美元订单，Scale-up 场景预计新增 50 亿美元收入。2）InP 供给：InP 供需缺口预计延续至 20272028 年。公司近期整合并推进 Greensboro工厂由 GaAs 向 InP 产线转换，该产能预计 28 年上线，短期不贡献增量。在 CPO 架构下，激光器需求在数量与功率两个维度同步抬升，驱动 InP 需求显著放大。1）升级：相较传统 800G/1.6T 可插拔模块，CPO 架构对 InP 需求更具“通胀”逻辑。传统可插拔中，激光器集成于模块内部，单路功率要求较低（100mW），InP 需求主要随速率提升带动通道数增加（400G 向

3、 800G/1.6T 演进，对应 InP 外延及衬底面积消耗提升约 34 倍）；而在 CPO 架构中，激光器由模块内分布式转为系统级外接光源（ELS），链路损耗显著提升，倒逼单路输出功率提升至约 300mW，同时光源由模块级分散配置转为交换机系统级集中供给（可理解为多个光引擎每个约 8 波长），InP 基激光器需求从“分散+中低功率”转为“集中+高功率”，在数量与性能两个维度同步放大。2）供需：InP 将持续处于紧平衡甚至短缺状态，全球规模性扩产集中于 26-28 年。需求：据 Mordor Intelligence，全球 InP 晶圆市场规模有望由 26 年 2.21 亿美元提升至31 年

4、3.86 亿美元，CAGR=11.73%；CPO 架构下，800G/1.6T 光模块通常采用 48 颗 InP基 CW 激光器/EML 结构，带动单位端口 InP 器件密度持续提升。假设全球交换机端口出货约 5060 万，单端口对应 48 颗 InP 基 CW 激光器，并基于单器件外延等效面积 0.30.6cm测算，对应 InP 器件端外延等效需求约 60288 万 cm。供给：外供市场高度集中，由住友电工、AXT（北京通美）及云南锗业主导，扩产节奏以中期 1.42.4 倍为主：住友电工 18 万片/年（2 英寸当量），规划至 26 年约扩至 1.4 倍、28 年约 2.4 倍；AXT 约 1

5、6.8 万片/年，计划 26 年底产能翻倍、27 年再翻倍；云南锗业约 15 万片/年（折 4 英寸，24 英寸为主），规划至 45 万片/年并向 6 英寸升级，预计 27 年达产，但短期仍受良率爬坡限制。InP 制备核心在晶体生长与外延环节，设备专用性较强、验证周期长，短期仍由海外主导。1）晶体生长环节以高压单晶生长炉（VB/VGF/LEC）为核心，主要厂商包括 PVA TePla、Ferrotec 以及 Kobe Steel 等：PVA TePla 在 VGF 路线占优；Ferrotec 等日系厂商覆盖 LEC等路径；Kobe Steel 在 VB 高压炉积累深厚；国产设备以北方华创为代表

6、，目前份额仍较低。2）外延生长环节以 MOCVD 设备为主，核心厂商包括 AIXTRON、Veeco（根据 Yole，2024年 AIXTRON 市占率约 77%，Veeco 约 8%）。AIXTRON 在 6 英寸 InP 量产中形成标准化方案，并持续获得头部客户订单；Veeco 以 Lumina/Lumina+切入 As/P 体系，在均匀性与成本端具备竞争力，已在光通信产线实现导入。投资建议：InP 进入规模性扩产阶段，有望持续拉动晶体生长及外延设备需求。海外设备端建议关注 AIXTRON SE（AIXXF.OO）、Veeco Instruments Inc.（VECO.O）。在此基础上，