【华鑫证券】兴森科技（002436）-公司事件点评报告：AI算力驱动业绩反转，mSAP工艺突破赋能高端IC载板放量-260505（5页）.pdf

1、 20262026 年年 0505 月月 0505 日日 AIAI 算力驱动业绩反转，算力驱动业绩反转，mSAmSAP P 工艺突破赋能高端工艺突破赋能高端ICIC 载板放量载板放量 兴森科技兴森科技（002436.SZ002436.SZ）公司事件点评报告公司事件点评报告 买入买入(首次首次)事件事件 分析师：庄宇分析师：庄宇 S1050525120003 分析师：何鹏程分析师：何鹏程 S1050525070002 联系人：石俊烨联系人：石俊烨 S1050125060011 基本数据基本数据 2026-04-30 当前股价（元）27.71 总市值（亿元）471 总股本（百万股）1700 流通股

2、本（百万股）1518 52 周价格范围（元）11.26-29.23 日均成交额（百万元）2091.31 市场表现市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 兴森科技发布 2025 年报和 2026 年一季报：2025 年总营收71.95 亿元（同比+23.68%），归母净利润 1.35 亿元（同比+168.06%），扣非净利润 1.41 亿元（同比+172.03%）。2026Q1总营收18.18亿元（同比+15.10%），归母净利润0.19亿 元（同 比+100%），扣 非 净 利 润 0.28 亿 元（同 比+308.32%）。投资要点投资要点 业绩触底强劲反弹，盈利能力与

3、产能利用率双增业绩触底强劲反弹，盈利能力与产能利用率双增 2025 年公司业绩迎来全面复苏，实现营业收入71.95 亿元，同比增长23.68%；归母净利润 1.35 亿元，同比增长168.05%，扣非归母净利润达到 1.41 亿元，同比增长172.03%。同时，公司整体毛利率修复至 19.57%，同比提升3.7pcts。进入 2026 年，公司一季度延续良好增势，单季度实现营收18.18亿元，同比+15.10%；归母净利润1874万元，同比+100.00%。业绩高速增长与盈利改善的主要原因系行业复苏与产品结构改善，公司 CSP 封装基板业务把握住了存储芯片行业复苏机遇及主要存储客户的份额提升，

4、产能利用率逐季提升。A AI I 算力建设算力建设需求旺盛需求旺盛，国产大厂突破带动，国产大厂突破带动上游上游硬硬件升级件升级 AI 基础设施建设已成为驱动 PCB 行业增长的核心引擎。全球宏观算力竞赛与海外 CSP 大厂资本开支的持续加码，带动 AI服务器与硬件需求呈现指数级爆发。在当前产业链自主可控的背景下，国内算力芯片的升级迭代正倒逼行业技术加速升级，产品复杂度及材料性能要求大幅提高，高阶 HDI 以及配套高算力 GPU 的 IC 载板等正迎来巨大的增量市场。从市场规模来看，预计到 2029 年，全球 IC 载板市场规模将达 180 亿美元左右，2024-2029 年 CAGR 为 7.

5、4%。此外，IC 载板的需求结构正在发生根本性变化，从过去的 PC 主导，逐步转向服务器、数据中心和 AI 芯片驱动，华为昇腾芯片的放量有望成为核心催化剂。-50050100150(%)兴森科技沪深300公公司司研研究究 证证券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 华为昇腾 950PR 芯片于 2026 年 4 月获 DeepSeek V4 首发适配，并与多家头部互联网企业展开接洽，华为昇腾 950 系列AI 芯片的市场需求大幅提升，全年出货目标约 75 万颗。ABF载板作为 AI 芯片的核心底座，需求随算力芯片放量同步增长。掌握

6、掌握 mSAPmSAP 前沿工艺，先进封装基板产能释放构筑前沿工艺，先进封装基板产能释放构筑核心护城河核心护城河 公司作为国内先进电子电路方案数字制造领军者，在高端 PCB业务领域壁垒极深。公司在底层制造工艺上持续精进，已熟练掌握Tenting、mSAP和SAP等多项核心制程工艺。值得高度关注的是，公司针对 mSAP 精细线路能力进行了重点研发提升，现已成功实现 mSAP 精细线路产品的量产导入。mSAP 工艺难点的突破大幅增强了公司在精细线路领域的核心竞争力，更为其高端 FC-CSP 及相关先进封装产品的规模化拓展奠定了极其坚实的技术基础。此外，公司的 FCBGA 封装基板项目正稳步推进大尺