化工行业全球系列报告之十三：硅微粉深度报告下游需求持续增加品质要求不断提高-230406（58页）.pdf

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1、化工全球系列报告化工全球系列报告之十三之十三硅微粉深度报告：硅微粉深度报告：下游需下游需求持续增求持续增加，品质要求不断提高加，品质要求不断提高Both Downstream Demand and Quality Requirements are increasing本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(Pleasesee appendix f

2、or English translation of the disclaimer)Equity Asia Research刘刘威威 Wei Liu,Andy Guo,2023年年4月月6日日2投资要点投资要点 硅微粉是一类用硅微粉是一类用途广途广泛的无机非金属材料泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末，其颗粒大小一般在1-100微米之间，常用的颗粒大小为5微米左右，而随着半导体制程的进步，1微米以下的硅微粉也逐渐得到广泛采用。硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、化学稳定性高、耐高温、硬度高等一系列优点，因此被广泛应用于半导体

3、、电子、化工、医药等领域。高高端领域多使用球形硅微粉端领域多使用球形硅微粉。硅微粉按照其颗粒形态一般可分为角形硅微粉和球形硅微粉，角形硅微粉又常按结晶特点分为结晶硅微粉和熔融硅微粉，球形硅微粉通常是在这两种角形硅微粉的基础上，通过火焰成球等方法进一步制备而来。同角形硅微粉相比，球形硅微粉流动性好，在树脂中的填充量较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有更高的堆积密度和更均匀的应力分布，同时还可减少相关制品制造时对设备和模具的磨损，因而在对性能要求较高的高端领域得到了迅速的应用。高球化率高球化率、高纯高纯度度、超细化是球形硅微粉的未来方向超细化是球形硅微粉的未来方向。球化率是衡

4、量球形硅微粉品质的重要指标之一，球化率越高，硅微粉的流动性及分散性能就越好，在树脂中的分布就越均匀，同时对模具的磨损程度就越小；高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中的要求则更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有，否则对电信号的传输速度及质量都会带来负面的影响；球形硅微粉的热传导率不如结晶硅微粉，而超大规模集成电路由于发热量巨大对散热性能的要求较高，超细化硅微粉由于导热性更好而能部分的解决这个问题。预期全球硅微粉市场预期全球硅微粉市场2027年将可达年将可达53.3亿美元亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长，我们预期

5、2027年全球硅微粉市场将有望达到53.3亿美元，年均复合增长率约为5.1%。硅微粉需求有望受益于硅微粉需求有望受益于ChatGPT的兴起的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间，会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求，尤其是对先进制程芯片的需求。作为半导体工业中重要上游原材料的硅微粉，尤其是适用于先进制程封装的高端硅微粉，将有望受益。重点公司重点公司。国际公司目前仍在高端硅微粉市场占据主要地位，其市场份额及技术均较为领先，目前正紧跟下游产业需求，不断开发新技术及新产品，建议重点关注电化。国内公司建议关注联瑞新材、飞凯材料、雅克科技。风风险险。数据中心增速不及预期；半导体周期下

6、行时间长于预期；车载电子增速不及预期。AU8VjWlX8WiZrYtWtW6McMbRnPmMoMtQkPrRnRiNmMrObRoOuNvPrNnMMYrQsQ3 硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料，其介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高。系列产品是以纯净石英粉为原料，经一系列物理或化学工艺加工而成，常见的产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。它具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点，广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高档陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等