化工行业全球系列报告之十四：环氧树脂塑封料深度报告高端产品需求有望快速增长-230406（39页）.pdf

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1、化工全球系列报告之十四化工全球系列报告之十四环氧塑封料深度报告：环氧塑封料深度报告：高端产品需求有望快速增长高端产品需求有望快速增长High-end Product Demand is Expected to Grow Rapidly本研究报告由海通国际分销，海通国际是由海通国际研究有限公司，海通证券印度私人有限公司，海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究团队所组成的全球品牌，海通国际证券集团各成员分别在其许可的司法管辖区内从事证券活动。关于海通国际的分析师证明，重要披露声明和免责声明，请参阅附录。(Pleasesee appendix for English transl

2、ation of the disclaimer)Equity Asia Research刘威刘威 Wei Liu,Andy Guo,2023年年4月月6日日2投资要点投资要点 环氧塑封料是半导体产业的重要封装材料环氧塑封料是半导体产业的重要封装材料。环氧塑封料是半导体工业中一种常用的塑封材料，由环氧树脂、固化剂、填料和助剂等组成，主要应用于电子元器件的封装和保护，例如集成电路、半导体器件、LED芯片、电源模块、电子变压器、传感器等。其优异的电气性能、机械性能和耐化学性能，可以使电子元器件具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性和机械强度，有效地保护电子元器件不受潮湿、腐蚀和机械损伤的影响，从而提高电

3、子元器件的可靠性和使用寿命。目前95%以上的电子元器件均采用环氧塑封料封装。环氧塑封料国产替代空间较大环氧塑封料国产替代空间较大。国产环氧塑封料近年来进步迅速，在各种参数上积极追赶国外先进产品，目前已基本可以满足传统封装如DO、TO、SOT等领域的需求，但是在先进封装如QFN、BGA等领域，目前仅有少量销售，而在MUF/FOWLP等领域，国产目前尚处于布局阶段。随着半导体制程进步带来的对先进封装需求的不断增加，国产替代空间较大。高端环氧塑封料是未来发展方向高端环氧塑封料是未来发展方向。随着半导体制程的不断进步，半导体元器件对封装材料的要求越来越高，高端环氧塑封料的需求不断增加是必然的趋势。相较

4、于适用于一般封装的中低端环氧塑封料，导热性能好、分布均匀、线性膨胀系数低、高耐湿、高耐热的高端环氧塑封料因可以满足大规模集成电路及先进制程芯片封装的需要而具有更高的增长潜力。预期全球环氧塑封料市场预期全球环氧塑封料市场2027年将可达年将可达99亿美元亿美元。随着电动汽车及数据中心增长带来的对电子元器件需求的增长，我们预期2027年全球环氧塑封料市场将有望达到99亿美元，年均复合增长率约为5.0%。环氧塑封料需求有望受益于环氧塑封料需求有望受益于ChatGPT的兴起的兴起。ChatGPT的部署及训练需要大量的算力及存储空间，会带来对逻辑芯片及存储芯片的大量需求，尤其是对先进制程芯片的需求。作为

5、半导体工业中重要封装材料的环氧塑封料，尤其是适用于先进制程封装的高端环氧塑封料，将有望受益。重点公司重点公司。日本公司目前仍在全球环氧塑封料市场占据主要地位，其市场份额及技术均较为领先，目前正紧跟下游产业需求，不断开发新技术及新产品，建议重点关注住友电木。风险：数据中心增速不及预期；半导体周期下行时间长于预期；车载电子增速不及预期FZaXiXiYaUlWsXvUqZ8O9R7NpNoOsQtQfQoOnRfQmMpQ9PrRxOuOmQnMwMoNsO3 环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，英文名Epoxy Molding Compound（EMC），是由环氧树脂为基体树脂，以高性

6、能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。1.1 环氧塑封料：电子器件的主要封装材料环氧塑封料：电子器件的主要封装材料资料来源：长电科技，海通国际图：环氧塑封料图：环氧塑封料图：环氧塑封料功能示意图图：环氧塑封料功能示意图4 环氧塑封料的主要组成成分可分为聚合物、填料、添加剂三类。聚合物主要包括环氧树脂、偶联剂、硬化剂等；填料主要由硅微粉和氧化铝充当；添加剂则主要包括脱模剂、染色剂、阻燃剂