PCB行业深度：驱动因素、技术迭代、国产替代、产业链及相关公司深度梳理-260427（18页）.pdf

1、PCB行业深度：驱动因素、技术迭代、国产替代、产业链及相关公司深度梳理PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。AI热催升高端PCB市场需求。PCB扩产拉动配套设备需求，AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎。围绕PCB行业，下面我们从其发展现状、驱动因素、技术进步、国产替代、市场空间等方面进行分析，并对产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解PCB行业发展情况。一、PCB行业发展现状PCB被誉为“电子产品之母”，应用领域广泛。PCB是印制电路板（PrintedCircuitBoard）的简称，它为各类电

2、子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能，享有“电子产品之母”之称，广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等产业。PCB图示PCB产品分类方式多样，行业内一般将PCB按结构层数分为单面板、双面板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等主要细分种类。2.PCB发展现状PCB市场规模上行明显，服务器/数据存储需求旺盛。根据Prismark的数据，2025年全球PCB行业市场规模预计为848.91亿美元，同比增长15.4%，市场规模加速上行。分应用领域来看，2025年受益于AI服务器需求增长显著，服务器/数据存储领域市场规模有望达到159.75亿美元，同比增

3、长46.3%，预计2024年到2029年复合增长率为18.7%，是PCB行业下游主要应用领域中市场规模增速最快的行业。AI竞赛加速趋势明显，PCB厂商资本支出上行。目前AI头部企业密集迭代，OpenAI、Google、Anthropic、DeepSeek、百度、智谱等几乎每月发布新版本，推理、代码、多模态能力持续突破。根据斯坦福大学人工智能指数报告2025，中、美模型在MMLU等主要比较基准上的差距从2023年的两位数水平缩小至2024年的接近持平，性能差距快速收窄，AI竞赛整体呈明显加剧趋势，倒逼PCB硬件基础设施加速升级，PCB厂商不得不加快高频高速板材、高多层板及封装基板等高端产能建设。

4、从A股PCB厂商资本支出情况来看，SW印制电路板行业中44家上市公司2025前三季度资本支出合计307.02亿元，已超过2024年全年水平（287.10亿元），上行趋势明显。二、PCB行业发展驱动因素及需求分析AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，并对PCB设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。表：聚焦通信领

5、域，高多层和HDI的需求有望维持高速增长1.算力服务器推动PCB向高多层演进算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。算力服务器PCB主要包括：AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板，以及存储、内存、网卡等配板。算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力，据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔

6、板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。（1）AI算力PCB中HDI的占比逐步提升根据QYResearch，AI服务器需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。按照产品细分：多层板是最主要的细分产品，2024年占据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-20