【华金证券】电子行业周报：如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨？-260425（17页）.pdf

1、http:/ 年 04 月 25 日行业研究证券研究报告电子电子行业周报行业周报如如何看待何看待 AI 基础设施升级带来电子布需求暴涨？基础设施升级带来电子布需求暴涨？投资要点投资要点 AI 服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前 AI 服务器正从传统的CPU 架构向 GPU 集群架构升级，PCB 板层数从 14-24 层增加至 20-30 层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划 2026 年明确量产新一代 Rubin 架构 GPU Rubin 支持 224Gbps 的超高传输速率，互联带宽达到 1.8TB/s，承载芯片的 PCB 板要

2、求也愈发苛刻，尤其是电子布作为 PCB 的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。800G 以上交换机同样有望带动以上交换机同样有望带动 Q 布需求增长。布需求增长。2022 年以来，随着 AI 服务器、交换器加速往高阶 800G 提升，带动高频高速 CCL 和 PCB 的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对 CCL 材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升到 1.6T 时，所需要的电子布 Df 值应小于 0.001，普通的低介电玻纤布较难达到要求，因此 Q 布或将成为较好的解决方案，未来若800G 以上的交换机出货量持续提升，有望带动 Q 布的需求进一步增长。智能终端热

3、量要求提升有望带动电子布需求快速提升智能终端热量要求提升有望带动电子布需求快速提升。目前 Low CTE 主要用在芯片封装载板等领域，在智能手机等终端中应用相对较少，而在 iPhone 机身等封闭、紧凑的环境中，热量不容易消散，如果无法正确处理它，温度升高会导致其他组件膨胀，进而可能会缩短其使用寿命，导致性能问题，并对电池寿命产生严重影响，且随着高端智能手机的性能逐步提高，对散热及能耗的要求也会进一步提升，因此 Low CTE 玻璃纤维布将是手机管理热量的关键部分。据华尔街见闻报道，2025 年 iPhone17 首次采用 Low CTE 玻纤布，我们认为未来若在智能终端上逐步将普通玻纤布替换

4、为 Low CTE 玻纤布，有望成为 Low CTE 未来需求增长的重要驱动因素。建议关注建议关注：随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好 AI PCB 上游产业链标的：宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、莱特光电、平安电工等。华为正式发布智能世界 2035与全球数智化指数 2025报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到 2035 年全社会算力总量将实现高达 10 万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技

5、-U、云天励飞-U 等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。风险提示风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。投资评级领先大市(维持)首选股票首选股票评级评级一年行业表现一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益11.182.7650.52绝对收益17.774.1876.55分析师熊军SAC 执业证书编号：S分析师王延森SAC 执业证书编号：S相关报告相关报告光力科技：整机/核心零部件/耗材闭环，受益AI 深化及半导体自主可控-华金证券-电子-公司深

6、度-光力科技 2026.3.30电子：如何看待算力增长撬动液冷需求跃升？-华金证券-电子-周报 2026.3.20电子：AI&半导体：英特尔 2026 年 Q1 指引不及预期-华金证券-电子-周报 2026.1.24电子：AI&半导体：台积电大幅提升 2026 年资本开支-华金证券-电子-周报 2026.1.18电子：AI&半导体：英伟达加速成长，业绩指引超预期-华金证券-电子-周报 2025.11.23电子：DeepSeek-V3.1 加速国产算力-华金证券-电子-周报 2025.8.23电子：AI&半导体：市场持续旺盛，液冷趋势加速-电子 2025.8.17行业周报http:/ AI 基础