通信行业周报：AI驱动光互联需求旺盛核心器件供应瓶颈显现-260420（14页）.pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明 2026 年 04 月 20 日 通信 AI 驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现 股票 股票 投资 EPS（元）PE 代码 名称 评级 2025E 2026E 2025E 2026E 002463.SZ 沪电股份 买入 1.91 2.50 51.13 39.06 002881.SZ 美格智能 买入 0.57 0.76 70.18 52.63 300308.SZ 中际旭创 买入 9.72 13.01 87.55 65.41 300394.SZ 天孚通信 买入 2.77 3.95 136.92 96.02 301285.SZ 鸿日达 买入 0.21 0.70 480

2、.95 144.29 600941.SH 中国移动 买入 6.33 6.36 14.77 14.70 601138.SH 工业富联 买入 1.55 1.78 39.34 34.25 601728.SH 中国电信 买入 0.36 0.37 16.31 15.86 605277.SH 新亚电子 买入 0.56 0.68 43.54 35.85 688668.SH 鼎通科技 买入 1.73 4.14 122.54 51.21 资料来源：聚源数据，长城证券产业金融研究院 本周策略观点：AI 驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现。根据彭博社报道，Lumentum CEO 于 4 月 10 日表示美国

3、超大规模云厂商资本开支规模巨大且未见放缓，公司预计至 2028 年的产能在未来两个季度或将售罄（以不可取消订单形式）。为应对需求，Lumentum 持续扩产：过去两年已将东京都市圈关键工厂产能提升至 12 倍，截至 2026 年 4 月已完成 40%的扩展目标，并计划在日本追加 1 亿至 2.5 亿美元投资，同时评估新建或收购晶圆厂的可能性。此外，英伟达于 2026 年 3 月与 Lumentum 签署多年期战略协议并投资 20 亿美元，用于支持其美国本土产能建设。这种“产能锁定”与“龙头绑定”的双重确定性，印证了光模块及光器件市场需求的强劲增长，也对 EML 光芯片、DSP、磷化铟衬底等上游

4、核心材料的供应提出了更高要求。在高速光模块加速放量的背景下，EML 激光器芯片、DSP 数字信号处理器及磷化铟衬底等核心器件与材料均呈现显著的供需紧张格局。EML 与 DSP 方面：EML 激光器芯片全球市场由三菱电机、住友、Lumentum 等少数巨头主导，AI 驱动的800G/1.6T 需求激增导致 Lumentum 高端 EML 交期排至 2027 年后，成为算力扩张的核心瓶颈。为应对紧缺，Lumentum 计划到 2026 财年底将 EML 产能较 2025年提升超 50%，并在北卡罗来纳州新建磷化铟器件工厂（预计 2028 年中量产）。DSP 方面，博通、Marvell、Credo

5、已推出 3nm 工艺、400G/lane 等更高速率产品，但先进制程晶圆产能（尤其是台积电 3nm 及 CoWoS 封装）被 GPU 等大客户严重挤占，光通信 DSP 获取产能难度极大，供需缺口短期内难以弥合。磷化铟材料方面：磷化铟是光子芯片核心材料，2025 年全球 InP 衬底缺货超 200 万片，6 英寸射频级价格涨至 1.8 万元/片。全球供应商加速扩产：AXT 计划 2026 年内将衬底产能提升一倍（此前已增加约 25%），并积压订单近 5000 万美元；Lumentum 磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，未来几个季度拟扩充约 40%单元产能；国内云南强于大市（维持评级）行业走势 作者

6、 分析师 侯宾 SAC：S1070522080001 邮箱： 分析师 姚久花 SAC：S1070523100001 邮箱： 分析师 李心怡 SAC：S1070525120001 邮箱： 相关研究 1、海内外大模型持续迭代，商业航天加速发展，看好相关产业链投资机会2026-04-13 2、AI 浪潮起，PCB 乘风行PCB 专题2026-04-09 3、商业航天加速发展，华为发布 2025 年年报，持续看好相关产业投资机会2026-04-09 -1%23%48%72%96%120%145%169%2025-042025-082025-122026-04通信沪深300 P.2 请仔细阅读本报告末页