【爱建证券】智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇-260421（19页）.pdf

1、 证券研究报告 行业研究/行业点评 2026 年 04 月 21 日 行业及产业 机械设备 盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇 智能制造行业周报（2026/04/13-2026/04/17）强于大市 投资要点：本周行情：本周（2026/04/13-2026/04/17）沪深 300 指数+1.99%，机械设备板块+2.74%，申万一级行业排名 10/31 位。机械设备子板块中，机床工具（+7.15%）、激光设备（+6.12%）、其他专用设备（+5.68%）涨幅表现居前。本周机械设备行业 PE-TTM 估值环比+2.5%，处于近一年 91.58%分位值，整体板块估值高位，但核心高景气子赛道估值与

2、业绩增速匹配、具备强景气支撑。需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产。1）空间：根据 Yole Group，2025年全球先进封装市场规模约 531 亿美元，预计 2030 年提升至 794 亿美元，CAGR 约 8.4%；2）供需：先进封装(2.5D/3D)产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产（20252027 年为集中扩产期），但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。先进封装竞争格局：台积电在 AI/HPC 封装领域绝对主导，OSAT 承接外溢并向高端升级，IDM 加速补链强化垂直整

3、合。1）Foundry：台积电 CoWoS 市占率85%，年产能预计由2025 年 130 万片扩展至 2027 年 200 万片，增幅为 53.85%，7 座先进封装厂建设同步推进（CoWoS/SoIC/WMCM），AI/HPC 需求优先占用核心产能；2）OSAT：日月光主要承接订单外溢，先进封装业务（LEAP）收入由 2025 年 16 亿美元提升至 2026 年 32 亿美元，订单满载，资本开支显著提升（中国台湾地区多项目合计超千亿新台币级），20262028 年进入集中投产期；安靠科技 2026 年资本开支提升至 2530 亿美元，其中 6570%用于全球产能扩张（美国/韩国/中国台湾

4、/越南），3035%投向 2.5D 及 HDFO 等先进封装设备（相关投入同比+40%）；3）IDM：英特尔加速先进封装产能建设，马来西亚基地 26H2 投产，支持 EMIB/Foveros 技术，追加投资 2 亿美元，并联合安靠科技扩产，强化先进封装生态；三星电子推进封测一体化，拟在越南新建封装厂（总投资 40 亿美元，一期 20 亿美元），强化东南亚制造布局；SK 海力士加码 AI 存储封装，清州新厂投资约 19 万亿韩元（900亿元人民币），重点布局 HBM 先进封装，构建韩国+美国多基地协同体系。中国大陆厂商加速由传统封测向先进封装升级切入。1）通富微电募资 34.55 亿元加码先进封

5、装：存储封测 8.88 亿元、汽车等新兴应用 11.00 亿元（新增产能 5.04 亿块）、晶圆级封装7.43 亿元（新增 31.2 万片+车载 15.73 亿块）、HPC 及通信 7.24 亿元（新增 4.8 亿块），另配套 12.3 亿元补流；2）盛合晶微 IPO 募资 50.28 亿元，其中 48 亿元用于 2.5D/3D 先进封装扩产，重点投向三维多芯片集成封装（40 亿元）及超高密度互联项目（8 亿元）；3）中芯国际设立上海芯三维（注册资本 4.32 亿美元），并联合产业链成立先进封装研究院，补齐后段短板，提升附加值与客户黏性，强化垂直整合能力。投资建议：先进封装扩产核心受益在键合与

6、测试环节设备。混合键合（Hybrid Bonding）与TCB 为 2.5D/3D 封装的核心瓶颈环节，直接决定良率与性能，充分受益于 CoWoS、HBM 放量，具备高价值量+高壁垒特征；测试环节随封装复杂度提升由“成本项”转为“性能约束”，高频/高速及系统级测试需求快速增长，价值量与占比同步抬升。推荐：1）PCB 设备：推荐燕麦科技（688312）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐中微公司（688012），拓荆科技（688072）；建议关注光力科技（300480），鼎泰高科（301377）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术