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1、光模块行业深度：技术迭代、市场空间、竞争格局、产业链及相关公司深度梳理在光通信系统中，光模块是系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过50%。在AIDC和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。围绕光模块行业，下面我们从基本概念分类、核心工艺设备、技术迭代等方面开始展开研究，对其市场空间、竞争格局、行业壁垒进行详细分析，并对产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解光模块行业发展情况。一、概述1.光模块光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路、光接口等封装而成。在光通信系统中，光模块是

2、系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过50%。光模块结构示意图(divcenter)#2.分类(/divcenter)光模块根据传输速率可以分为低速、中高速、超高速模块三类。其中，低速模块的传输速率1G/2.5G/10G，广泛用于传统以太网、接入网等领域；中高速模块的传输速率为25G/40G/100G，主要应用于5G前传、数据中心内部互联等；超高速模块的传输速率可达400G/800G/1.6T，可支撑AI算力中心、骨干网扩容等应用。3.核心工艺及设备光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等。贴片机、光耦合机、老化测试是光模块最核心的设备。光

3、模块工艺环节及对应设备1.国内外AI大模型迭代加速推动Token调用通胀国内外AI大模型厂商持续迭代大模型产品，Token需求井喷式爆发。以OpenAI，Anthropic，Google为代表的大模型厂商继续升级迭代大模型产品。2026年2月6日，OpenAI推出GPT-5.3-Codex智能编程模型，奥特曼称其核心推理速度“较上一代提升25%dag，同日，Anthropic发布ClaudeOpus4.6模型，支持100万tokens上下文窗口，相较此前的规模多了五倍。国产大模型更新在马年春节同时迎来密集发布。2月14日，字节跳动推出豆包大模型2.0系列，此前已接连发布Seedance2.0视

4、频模型和Seedream5.0Lite图像模型。智谱于2月11日上线底座模型GLM-5，MiniMax次日开源文本模型M2.5，DeepSeek也完成版本更新。阿里则发布了Qwen3-Coder-Next。大模型的爆发推动Token调用量水涨船高。火山引擎大模型日均Token调用量已从2024年底的2万亿增长至2025年底的63万亿，面对井喷的token调用量需求，谷歌云正式官宣涨价，自2026年5月1日起，对GoogleCloud、CDNInterconnect、Peering以及AI与计算基础设施服务进行价格调整，其中北美数据传输价格翻倍。AWS也在1月上调其EC2机器学习容量块（Capa

5、cityBlocksforML）价格约15%，token调用量进入通胀环节。2.海外CSP加码AI投入应对大模型需求，国内CSP厂商Capex投入进入上行周期面对大模型和AIAgent海量的训练和推理需求，海外CSP大厂加码Capex投入重点建设AI基建。谷歌在2025年四季度财报中指引2026年计划投入1750-1850亿美元，较2025年资本开支几乎翻倍，资金将重点用于扩大数据中心规模、采购英伟达芯片以及自研TPU。亚马逊在2025年四季度财报中指出AWS云业务未完成订单额2440亿美元，同比增长40%，定制ASIC芯片年化营收超100亿美元，Trainium3需求旺盛，预计2026年年中

6、售罄，并且指引26年资本开支2000亿美元，重点用于AWS产能扩张、AI与云基础设施、卫星互联网。微软在第二财季资本支出达到375亿美元，同比增长66%创下纪录。国内CSP厂商Capex投入进入上行周期。经历21-23年资本开支下行周期后，面对AI商业化落地加速和需求提升，国内CSP厂商Capex投入增加。跟据BAT2025年三季度报，3Q2025BAT总资本开支为478.6亿元，同比增长32%。光模块是AI基建投资中网络端的重要环节，AI基建浪潮对高速光模块数量和速率提出更高的需求。伴随着Token调用量的需求爆发和国内外CSP的Capex投入加码，全球云厂商对GPU的大量需求标志着大量高速