【国金证券】机械行业研究光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向-260416（25页）.pdf

1、光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向光模块行业蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联，核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、27%。光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块，根据思瀚产业研究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，主要为贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备、测试仪器（设备）

2、，价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、17%。根据TrendForce预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%，AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。光模块向高速率、光电共封（CPO）演进，重视三大核心设备耦合、测试、贴片光模块向从400G向800G、1.6T演进。AI大模型参数每两年扩展约100倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代，根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。目前800G光模块已成为市场主流方案，进入放量期；伴随算力网络对传输效率需求的持续提升，1.6T、3.2T等

3、超高速率光模块市场需求有望逐步崛起。光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进。数据中心交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍，其中光模块功耗增长26倍，是需功耗优化的核心器件。根据ASE数据，CPO方案较传统可插拔光模块约可降低60%的功耗和30%以上的成本，28年有望开启大规模部署。重视三大核心设备耦合、测试、贴片。1）耦合设备：硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至0.05mumathsfm，中高速光模块仅为0.1mumathsfm，关注能提供高精度耦合解决方案的设备商。2）测试仪器：光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升，800G光模块需要5

4、9GBaud误码仪，而1.6T需要113GBaud误码仪；并且CPO需验证数百项系统级参数，测试时长增至35倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力，测试设备有望成为核心通胀环节之一。3）贴片设备：高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小，贴片容错空间大幅压缩，800mathsfG/1.6mathsfT光芯片贴片精度为3mumathsfm，相对400G的5mumathsfm要求更高，贴片设备要求持续提升。投资建议与估值AI数据中心资本开支扩张，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%，有望带动光模块产线进入建设景气周期。耦合、测试、贴片价值量占比分

5、别为40%、27%、20%，为核心价值量环节。根据我们梳理，耦合环节国产市占率超45%、测试环节国产龙头联讯市占率仅9.9%、贴片环节日本4mathsfT+mathsfASMPT+mathsfMRSmathsfI合计市占率为50%，除耦合环节，测试、贴片设备国产市占率较低。光模块向1.6T、CPO迭代，对高端设备需求提升，有望带来新一轮国产厂商机遇，建议关注核心光模块耦合、测试、贴片设备国产龙头供应商。AI资本开支不及预期；AI大模型发展不及预期；技术发展带来需求不确定风险；市场竞争加剧。一、光模块蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场1.1光模块为光通信核心器件，向高速率快速迭代光通信相对电通信具

6、有高速率、低损耗、抗干扰的优势，光模块是光通信中的光电信号转换设备。光通信可以实现800GB/s以上的传输速率远高于电缆通信的40GB/s，并且可以实现百米至百公里的超远距离传输以0.14-0.19dB/km的低衰减，这些优势正推动光通信从传统的长距离应用进入数据中心中由铜互连主导的领域。光模块是一种将电信号与光信号互转的器件，其主要作用是在发送端将电信号转换成光信号，通过光纤传送后，再在接收端将光信号转换成电信号。通过光模块，可以实现各类型设备间的无缝连接和协作。(divcenter)图表1：光模块是光通信中光电信号转换设备(/divcenter)光模块通常主要由光发射组件、光接收组件、光接