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1、AI浪潮起PCB乘风行核心观点，算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。AI服务器的需求增长以及数据中心

2、和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。根据QYResearch，按照产品细分：多层板是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。此外，DIGITIMESAsia预测，全球数据中心AI芯片先进封装市场规模将从2024年的56

3、亿美元跃升至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。我们认为，封装基板作为芯片封装环节的重要一环，也将持续受益。，新介质、新技术持续突破。1）覆铜板：作为PCB制造的核心材料之一，采用M系列编号划分等级。据乐晴智库精选，M系列编号直接关联材料的技术代际，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。2）陶瓷基板：陶瓷基板以其卓越的导热性、绝缘性和热稳定性，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。从陶瓷基板产业链层面来看，从粉体到功率模块，越往上延伸，行业集中

4、度越高，越往下延伸，中国企业技术/规模越成熟且在全球扮演重要角色。3)金刚石：随着半导体制程向2纳米以下突破，芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150%，传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。金刚石凭借2000forallmathsfmcdotmathsfK的热导率，成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。4）垂直供电：通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电，从而有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。更短、更直接的供电路径天然降低了电阻，规模化的落地也在持续推进。：建议关注标的：PCB/HDI：胜宏科技、沪电股份、奥士康、世运电路、崇达技术、广合科技、景旺电子、四会富仕

5、；封装基板：兴森科技、深南电路；陶瓷基板：科翔股份；垂直供电：中富电路；覆铜板/ABF膜：华正新材。，风险提示：原材料供应及价格波动风险；宏观经济波动风险；产品研发与工艺技术革新的风险；核心技术人员流失的风险.算力加速PCB产业迭代，GPU以及专用于AI负载的处理器TPU正在采用最先进的工艺制程以在单一硅片上集成更多的晶体管。通过将两片或多片硅片集成到单一处理器中，可以突破特定制程下光刻掩膜尺寸的限制，从而打造更大、更强的处理器。据英飞凌：AI供电的未来，尽管GPU/TPU的单位面积功耗仅呈温和上升趋势，但随着芯片尺寸的不断增大、供电电压降至约0.4lor，其总电流消耗预计将在十年内攀升至10

6、,000A。这种极高的电流水平以及对瞬态负载响应的严苛要求，成为电压调节模块（VRM）在12V典型中间总线电压下为处理器供电时，所面临的最大挑战。bullet据PowerElectronicTips，垂直供电架构（VPD）即通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电，从而有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。实现这一目标的核心手段之一，是将POL直接放置在PCB背面、处理器正下方，以此缩短次级供电轨的长度。传统的横向供电方式采用分立功率级和独立电感，但在如此高的电流下，不仅占用空间庞大，还会在供电