汽车+AI行业前瞻系列之~服务器液冷专题：服务器算力提升催化液冷需求供应商迎来国产替代新机遇-260414（51页）.pdf

1、汽车+AI前瞻系列之-服务器液冷专题核心观点海外互联网公司加大算力投入，催生液冷需求。随着算力需求提升，传统风冷散热难以满足需要，逐步转向全液冷散热方式，散热能力成为制约数据中心算力提升的核心因素之一，海外互联网公司不断加大投入的背景下，数据中心液冷成为越来越明确的发展趋势，液冷行业迎来较大机遇。服务器液冷主要零部件构成：拆解服务器液冷零部件构成，将其分为一次侧及二次侧两部分，冷却液在一次侧及二次侧中循环，将冷却机柜中的热量输出至室外冷却塔中散热。室内二次侧的核心零部件包含CDU、冷板、快接头、Manifold等，室外一次侧的零部件包含冷却塔、干冷器、管路等，CDU是二次侧的核心部件，负责冷却

2、介质的循环流动，形成闭环冷却系统。多种技术路线中冷板式液冷逐步成为较为主流的技术方案。液冷行业空间广阔，持续成长。服务器液冷逐步成为标配，带动液冷零部件的价值量提升；两相液冷、微通道散热等技术处于研发过程中。服务器液冷在服务器机柜中总体价值量占比不高，对相关液冷零部件的技术、品质要求较高，确定配套后将形成较强粘性。液冷系统中CDU、冷板占据核心价值量，冷板价值量占比超过40%，CDU价值量占比30%-40%之间。经测算，至2030年全球服务器液冷总体市场空间将达535亿美元，2026-2030年复合增速43.6%，至2030年全球冷板/Manifold/快接头/CDU市场空间有望分别达到230

3、.2/22.9/50.4/206.4亿美元，服务器液冷总体市场空间广阔，将有较强成长性，CDU、冷板等空间有望超千亿人民币。参与者百花齐放，国产供应商加速替代。服务器液冷行业的竞争壁垒较高，对企业技术、配合、产品认证等都有较高要求，考验企业的多学科交叉应用能力。服务器液冷处于发展早期，参与者较多，尚未形成绝对垄断格局，部分参与者持续拓宽产品边界，从提供零部件发展为提供组件的集成供应商。对于CDU、Manifold、快接头、冷板等核心零部件市场，海外企业份额居于前列，国内企业凭借成本优势、快速响应能力、定制化服务等，抢占海外竞争对手市场份额，有望实现对外资品牌的替代。风险提示：液冷产业进展不及预

4、期，技术迭代，行业价格战，关税及海外政策波动，原材料、汇率等价格波动、主业出货量不及预期、大客户依赖等。投资建议：关注服务器液冷领域布局较快的零部件公司。服务器液冷行业有望迎来快速成长，液冷领域海外企业占据主要份额，国内企业近年来在产品性价比、响应能力等多方面占据优势，国内布局较快的零部件公司有望迎来更多配套机会。相关产业链公司包括银轮股份、三花智控、飞龙股份、川环科技、溯联股份等。行业研究行业专题优于大市维持相关研究报告前言：算力需求大幅提升，服务器液冷行业兴起我们认为，随着算力需求持续提升，传统风冷的散热方式难以满足需要，逐步转向全液冷的散热方式，散热能力的重要性逐步凸显，成为制约数据中心

5、算力的核心因素之一，在海外互联网公司加大算力投入的背景下，数据中心液冷成为一个越来越明确的发展趋势，液冷行业迎来更大发展机遇。汽车热管理零部件早前跟随新能源车进行产品升级和放量，具备精益生产能力和前瞻技术水平，一定程度上液冷产品技术同源，多数公司顺应AI时代潮流投身至服务器液冷行业，有望开启新的成长篇章。行业主流芯片包含CPU、GPU、FPGA、ASIC等，其中GPU为图形处理单元，最初设计时用于加速计算机图形渲染任务，相比于CPU更适合执行高度并行化的计算任务，被广泛应用于AI训练、推理等过程；ASIC是为特定任务定制化的芯片，通用性以及灵活性很低，但成本和功耗也相对较低，在特定AI模型的推

6、理中同样应用广泛。英伟达GPU占据市场主流，持续迭代升级。英伟达GPU芯片目前为AI服务器市场搭载的主流芯片，市占率约为60%-70%。在长期发展过程中，英伟达对芯片持续更新迭代，实现算力提升，2024年3月英伟达发布首款基于Blackwell架构的芯片GB200，2025年3月发布新一代AI芯片GB300，相较GB200性能提升，2025年9月，公司正式发布新一代AI推理GPURubinCPX，Rubin是继BlackwelI架构（GB200/GB300）之后的下一代超级计算平台，计划于2026年正式出货。(divcenter)图1：英伟达发布的新一代GPURubinCPX(/divcent