【爱建证券】智能制造行业周报：AI光互连供需趋紧，光模块设备景气上行-260414（16页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 04 月 14 日行业及产业机械设备AI 光互连供需趋紧，光模块设备景气上行智能制造行业周报（2026/04/06-2026/04/10）强于大市投资要点：本周行情：本周（2026/04/06-2026/04/10）沪深 300 指数+4.41%，其中机械设备板块+7.08%，在申万一级行业中排名第 3/31 位。机械设备子板块中，激光设备+13.32%，表现最佳。本周机械设备行业 PE-TTM 估值环比+7.13%，处于近一年 85.77%分位值，整体板块估值高位，但核心高景气子赛道估值与业绩增速匹配、具备强景气支撑。子板块 PE-TTM 抬升幅度

2、前三：激光设备(+13.35%)、其他专用(+10.85%)、其他自动化(+10.09%)；后三：工程器件(-0.46%)、轨道交通(+2.91%)、服纺设备(+3.75%)。光通信设备：AI 光互连供给受限叠加技术升级，看好光通信设备行业景气确定性。1）行业正由需求驱动转向供给约束主导：Lumentum 产能锁定至 2027 年并加速向 2028 年延伸。公司 CEO 表示当前产品基本售罄至 2027 年，在持续扩产背景下仍难以满足超大规模数据中心需求；同时，预计未来两个季度内将完成 2028 年产能预售，且以不可取消订单为主，收入确定性与可见性显著提升。2）供需错配加剧：一方面，北美云厂商

3、持续提升资本开支，AI 集群规模快速扩张，单集群带宽需求呈指数级提升，光互连需求具备刚性与持续性；另一方面，InP 器件受制于外延生长、材料一致性及良率爬坡等工艺难点，扩产周期长且难以跨区域复制，导致供给侧短期内难以匹配需求增长，行业供给弹性不足。3）供给受限背景下，产业升级路径正由离散 InP 器件向更高集成度的光互连方案演进。我们看好耦合、贴装、主动对准、键合及切片等关键光模块设备环节。行业向硅光等高集成度方案技术迁移，通过晶圆级集成与更高效耦合提升带宽密度与能效，叠加 CPO、OCS 等新架构落地，制造难点由“器件制造”转向“高精度组装与系统实现”，工艺复杂度上升叠加良率敏感度提升，推动

4、相关设备环节成为本轮光互连升级中核心受益方向。半导体设备：AI 驱动先进制程进入长周期扩产通道，看好全球半导体设备行业景气持续性。1）据 TrendForce，2026 年北美云服务厂商及 AI 新创持续加码算力投入，AI 主芯片及周边IC 需求成为晶圆代工增长核心驱动力。除英伟达、AMD 外，谷歌、亚马逊、Meta 及 OpenAI等厂商自研芯片陆续进入量产阶段，持续拉动 5/4nm 及以下先进制程需求。2）需求高景气持续向供给端传导。台积电 26 年 3 月营收达 4151.91 亿元新台币，YoY+45.2%，MoM+30.7%，表现优于预期。根据国际电子商情，台积电 5/4nm 及以下

5、产能将满载至 2026年底，并已全面上调价格，订单能见度延伸至 2027 年；在 3nm 制程除调高报价外，已暂停新案承接，主因在于订单满载、现有产能接近极限；2nm 芯片系列产能供不应求状况扩大，2nm 产能亦被英伟达、博通、联发科及英特尔等核心客户提前锁定，订单排期延伸至 2028年以后。半导体设备需求将深度绑定先进制程扩产与技术迭代，行业有望持续保持高景气，板块配置价值持续凸显。投资建议：1）PCB 设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），拓荆

6、科技（688072）；3）建议关注光力科技（300480），鼎泰高科（301377）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究智能制造行业周报：硅光：产业趋势渐明，设备环节先行2026-04-08全球商业航天产业周报（四）：中科宇航 IPO加速，力箭二号成功发射2026-04-07全球人形机器人产业周报（五）：智元精灵G2 机器人多工业场景落地2026-04-07智能制造行业周报：SEMICON 观后感：AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行2026-03-31全球人形