机械制造行业：“制造强国”实干系列周报（260412期）-260414（21页）.pdf

1、证 券 研 究 报 告“制造强国”实干系列周报(26/04/12期)证券分析师：韩强 A0230518060003 屠亦婷 A0230512080003 王珂 A0230521120002 刘正 A0230518100001 马天一 A0230525040004 戴文杰 A0230522100006黄莎 A0230522010002 武雨桐 A0230520090001 李蕾 A0230519080008苏萌 A0230524080011 沈呈熹 A0230524070004联系人：何佳霖 A证券研究报告2核心观点核心观点PCB钻针：量价齐升趋势不改，业内厂商扩产积极，全球PCB产业正加速向高

2、性能化及高密度化演进，材料升级、更高层数等变化对钻针也提出更高要求民爆光电：厦芝精密扩产节奏大超预期群核科技：即将上市，稀缺空间智能标的风险提示：市场竞争加剧的风险；原材料价格波动风险；经济周期波动的风险1ZPXmNnRpQtQtMnRoQqQoOaQcM8OoMmMnPpRfQnNqMkPmNmQ7NoPrQuOtOpOMYrNmP主要内容主要内容1.PCB钻针：量价齐升趋势不改，业内厂商扩产积极2.民爆光电：厦芝精密扩产节奏大超预期3.群核科技：即将上市，稀缺空间智能标的证券研究报告41.1 AI1.1 AI需求驱动需求驱动PCBPCB行业增长，对钻针提出更高要求行业增长，对钻针提出更高要

3、求资料来源：鼎泰高科公告、申万宏源研究不同应用场景PCB钻针对比分析全球PCB产业正加速向高性能化及高密度化演进，材料升级、更高层数等变化对钻针也提出更高要求AI服务器中PCB层数提高至18层以上甚至更高，AI服务器用板还具有Low Dk、Df、高厚径比等特点PCB钻针的性能决定了PCB板的可靠性与品质，不同PCB板也对钻针的技术参数提出不同需求，主要体现在断针率、耐磨性（影响钻针寿命，可通过涂层或更换材料实现）、长径比、极小径等方面断针率：AI PCB板价值极高，断针可能造成整张板报废，带来巨大损失，因此对断针率要求极为严格，通常行业内选择牺牲一定的钻针寿命来保证极低的断针率；长径比：AI

4、PCB板多为高多层板或HDI板，更高层数导致板厚度提高，要求钻针具备更高的长径比来实现孔洞的贯穿应用场景普通PCB板（单双面板、低层数板等）高多层PCB及HDI板封装基板钻针类型标准钨钢钻针（通常为白刀）微小钻、高长径比钻针、高端涂层钻极小径微钻和高端涂层钻针断针率要求通常0.1%通常0.01%通常0.01%关键特性与需求用于单/双面板或低层数板，钻孔直径较大，强调成本效益和通用性适用于高频高速板，需耐高温、高耐磨。钻孔密集度高，孔径小，断针率控制严格以确保良率用于封装基板，钻孔精度要求极高。断针率最低以防损坏昂贵基板，由于技术壁垒和定制化生产单价高典型应用领域传统消费电子、简单工业控制设备、

5、基础通信设备数据中心服务器、5G通信基站、汽车电子、高端消费电子半导体封装、高端医疗设备、航空航天电子、高性能计算模块证券研究报告51.2 1.2 材料升级：材料升级：M9+QM9+Q布，钻针如何应对布，钻针如何应对资料来源：金洲精工公众号、新锐股份公告、申万宏源研究几类电子布性能对比材料变化带来钻针寿命下降（孔/支）Q布中SiO2含量超99%，钻孔难度飙升PCB用覆铜板的主要成分为树脂、铜箔、玻璃布和填料。Q布中SiO2含量超99%，硬度极高，钻孔难度飙升：钻头磨损严重，引起断刀、钉头、披锋等问题材料升级直接重塑钻针需求格局，钻针行业迎来量价齐升：M9+Q布使钻针寿命由M7/M8的500-1

6、000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍；叠加PCB层数增至48-78层、长径比达30-50倍的工艺升级，需要用到“套钻”方案，单孔用针量进一步增长；同时，高长径比、高耐磨钻针单价相比普通规格钻针提升15-20倍，价格弹性巨大020040060080010001200M7M8M证券研究报告61.3 1.3 材料升级：材料升级：M9+QM9+Q布，钻针如何应对布，钻针如何应对资料来源：金洲精工公众号、鼎泰高科公众号、申万宏源研究三类钻针方案对比针对AI PCB板材变化，行业内提出几类高性能微钻解决方案（涂层或更换材料）PVD涂层钻针：自润滑性能好，解决排屑及散热问题，生产效率高，可实