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1、机械团队行业深度报告模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路、光接口等封装而成。在光通信系统中，光模块是三统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过50%。在AID和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。800G光模块研发开始于2020-021年，目前具备批量生产能力。80G作为当前最先进的量产技术，2020-2024CAGR约为188%，预计2024-2029CAGR约为19%。1.6T的研发于2022-2023年开始，在对更高宽带、低功耗、AI驱动数据处理的需求不断增长的推动下将快速提升，

2、弗若斯特沙利文预计1.6T光模块2024-2029年CAGR将达到180%。随着大规模基建开始，1.6T有望逐步进入三流应用阶段，而3.2T也开始进入预研阶段。2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计在235亿美元（约合1645亿元），预计到2029年于场规模将达到415亿美元（约合2905亿元），2024-2029CAGR约为18%。在数据传输的高速演进中，光模块与交换ASIC的协作方式正经历着关键变革。从器件封装角度分析，信号速率的提升还会带来插入损耗的问题，目前形成了两类主流解决方案：1）共封装光学(CP0)：将光学和电气元件共同封装。2）线性光

3、子光学(LP0)：搭载线性光学驱动器的可插拔模块。受益于AI算力需求爆发，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中80G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等。贴片机、光耦合机、老化测试是最核心的设备，其中：固晶机市场规模在2024年达到9.

4、8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025-2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶机二者合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。光耦合机市场规模在2024年达到12.1亿元，在光模块封测设备价值量占比约为23.3%，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模在接近20亿元，占比接近40%。投

5、资建议：过去光模块以多批次、小批量生产为特点，随着AI需求爆发，自动化组装设备也随之需求增加。预计随着光模块需求的爆发，将会带动自动化设备进入放量的元年。光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件，通常由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、驱动电路、光接口等封装而成。在光通信系统中，光模块是系统物理层的基础构成单元，在系统设备中的成本占比超过50%。产业链：光模块的上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料、设备等，中游为光模块的制造和封装。光模块厂商将上游的光芯片、电芯片等零部件集成，完成光模块的设计、制造与封装。生产的主要流程包括芯片贴装、光路耦合、封装成型、测试验证。

6、根据LightCounting统计，2024年全球前十大光模块企业中的中国企业已占据七席，光模块已成为我国光电子信息领域的优势产业。光模块的下游主要为数通市场（数据中心、云计算、企业网络）、电信市场两大应用场景。(divcenter)图：光模块结构示意图(/divcenter)1.2光模块的分类及市场规模：25年市场规模约为1645亿元，到2029年预计达到2905亿元光模块根据传输速率可以分为低速、中高速、超高速模块三类，其中，低速模块的传输速率1G/2.5G/10G，广泛用于传统以太网、接入网等领域：中高速模块的传输速率为25G/40G/100G，主要应用于5G前传、数据中心内部互联等：超