电子行业产业链安全再平衡系列之（二）：半导体产业政策梳理与分析集成电路政策力度有望加大持续看好半导体产业国产化机遇-230308（40页）.pdf

1、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 39 页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明 集成电路政策力度有望加大集成电路政策力度有望加大，持续看好半导体产业持续看好半导体产业国产化国产化机遇机遇 产业链安全再平衡系列之（二）：半导体产业政策梳理与分析2023.3.8 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 科技产业联席首席分析师 S1010517080003 王子源王子源 半导体分析师 S1010521090002 夏胤磊夏胤磊 半导体分析师 S1010521080005 玛西高娃玛西高娃 宏观分析师 S1010520100001 我们复盘了国内

2、外集成电路产业扶持政策和国内新能源车我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业产业的发展经验，并的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，尝试对政策深化的可能路径进行分析，我们我们认为政策未来可以围绕制定目标、认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开鼓励国产等方面展开，从当下产业安全角度出发，建议重点关注从当下产业安全角度出发，建议重点关注国内半导体产国内半导体产业链，尤其是业链，尤其是半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖

3、子”、后续有半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节望获得政策推动的环节。历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展。历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展。回顾国内半导体行业历史政策，从国家到地方先后出台多项扶持政策，推进产业发展。从方向上看，现有扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等关键“卡脖子”领域；从方式上看，扶持政策深入财税、融资、平台、对外开放、进出口政策、产业园区建设、产业链孵化器、国产替代等诸多细化抓手，为半导体

4、产业的高质量发展提供可实际操作的行动指南。产业现状产业现状：中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。：中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。在国内全方位、多角度的产业政策支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是2018 年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具雏形，近 5 年来 IC 设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升，但也需要注意到，在关键芯片及设备领域，如芯片端的 CPU、GPU、AI 芯片、DRAM、NAND Flash，设备端的光刻机、离子

5、注入设备、过程控制设备等国产化率仍处于较低水平，且是外部制裁针对重点，有必要对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。经验参考：参考全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业发展历程，政策经验参考：参考全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业发展历程，政策加速产业发展。加速产业发展。从美日韩以及中国台湾省的发展经验来看，政府政策引导、优秀人才培养、下游产业集群、持续资金投入等要素不可或缺。从国内新能源车产业发展历史来看，顶层设计规划、全方位的产业补贴加速了产业做大做强，使得中国新能源车产业跻身国际前列。从产业转移角度，中国半导体行业处在奋起追赶的发展黄金窗口期，任重道远。国内半导体

6、产业政策展望与分析：市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，国内半导体产业政策展望与分析：市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”建议关注“两会”后后政策窗口期。政策窗口期。根据新华社报道，2023 年 3 月 2 日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。我们认为后续若推出相关半导体政策，可能从以下几方面深入：1）顶层设计：国家层面统筹决策，制定统一目标、组织协调；2）引导投资：优化考核机制，引导产业基金长期投资，进一步完善半导体企业融资