通信行业周报：GTC2026大会正式召开看好CPO、铜链接及液冷产业链投资机会-260323（15页）.pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明 2026 年 03 月 23 日 通信 GTC2026 大会正式召开，看好 CPO、铜链接及液冷产业链投资机会 股票 股票 投资 EPS（元）PE 代码 名称 评级 2025E 2026E 2025E 2026E 002463.SZ 沪电股份 买入 1.91 2.50 44.14 33.72 002881.SZ 美格智能 买入 0.57 0.76 72.35 54.26 300308.SZ 中际旭创 买入 9.72 13.01 62.96 47.04 300394.SZ 天孚通信 买入 2.77 3.95 112.64 78.99 301285.SZ 鸿日达 买入 0

2、.21 0.70 371.38 111.41 600941.SH 中国移动 买入 6.72 7.06 14.32 13.63 601138.SH 工业富联 买入 1.55 1.78 32.45 28.26 601728.SH 中国电信 买入 0.38 0.40 15.63 14.85 605277.SH 新亚电子 买入 0.56 0.68 40.45 33.31 688668.SH 鼎通科技 买入 1.73 4.07 87.33 37.12 资料来源：聚源数据，长城证券产业金融研究院 本周策略观点：光铜多方案并行将是首选，AI 算力核心链条或将持续受益。2026 年 3 月 16 日，英伟达

3、GTC 2026 大会正式开幕，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋发表了主题演讲。此次主题演讲黄仁勋分享了关于下一代计算架构 Feynman、Groq LPU 芯片、光互联技术、铜链接技术等方面技术进展。英伟达 Vera Rubin 平台搭载的七款新芯片现已全面投产，旨在扩展全球最大 AI 工厂的规模。该平台集成了英伟达 Vera CPU、英伟达 Rubin GPU、英伟达 NVLink 6 交换机、英伟达 ConnectX-9 SuperNIC、英伟达 BlueField-4 DPU 和 英伟达 Spectrum-6 以太网交换机，以及新纳入的英伟达 Groq 3 LPU。这些芯片设计为协同运作

4、，构成一台强大的 AI 超级计算机，可为 AI 的各个阶段提供动力，从大规模预训练、后训练、测试阶段扩展到实时智能体式推理。伟达的下一代重要架构是 Feynman。黄仁勋表示，此架构将包含新的 CPU Rosa。该平台将英伟达新一代 LPU LP40 与英伟达 BlueField-5 和 CX10 相结合，通过英伟达 Kyber 实现铜缆和光电一体封装的纵向扩展，以及英伟达Spectrum 级光学横向扩展。我们认为，英伟达首次说明将采用铜缆 Scale-up、光学 Scale-up 及光学 Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及 CPO 都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响

5、，持续带动铜链接、CPO 等产业链环节受益。英伟达转向“AI 工厂”布局，液冷方案渗透率持续提升。黄仁勋在 GTC 2026 上正式提出 AI 工厂概念，称英伟达将从“芯片公司”逐步转变为“AI 基础设施和 AI工厂”。AI 计算需求持续增加，算力消耗量也加速攀升，英伟达定位未来数据中心不再是单纯存储文件的仓库，而是生产 Token 的“工厂“，在受到电力限制的背景下，固定功率下带来更高的 Token 吞吐量也意味着花费的成本更低。为了实现这一目标，软硬件性能协同及散热系统配置占据重要地位。英伟达 Vera Rubin 采用 100%液冷，45热水冷却，安装时间从两天缩短至两小时，大幅降低了数

6、据中强于大市（维持评级）行业走势 作者 分析师 侯宾 SAC：S1070522080001 邮箱： 分析师 姚久花 SAC：S1070523100001 邮箱： 相关研究 1、GTC2026 解读：Scale-up 光铜双轨并行，看好 CPO、铜链接及液冷产业链投资机会2026-03-18 2、OpenClaw 带动 Agent 商业化落地，商业航天加速突破，持续看好相关产业投资机会2026-03-16 3、海外金刚石散热技术逐步商业化落地，AI热管理迎来变革新时代2026-03-11 -15%2%19%37%54%71%88%105%2025-032025-072025-112026-03通