【爱建证券】智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期-260324（20页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 03 月 24 日行业及产业机械设备宇树科技 IPO 获受理，出货放量可期智能制造行业周报（2026/03/16-2026/03/20）强于大市投资要点：本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深 300 指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名 25/31 位。估值层面，本周机械设备 PE-TTM 为 39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM 前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM 后三为轨道交通（18.17x）、

2、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：宇树科技 IPO 获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优势。3 月 20 日，宇树科技科创板 IPO 获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于 4044.64 万股，计划募资 42.02 亿元，其中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成 7.5 万台人形机器人和 11.5 万台四足机器人年产能，为后续放量奠定基础。2）竞争力层面，公司核心零部件自研率超过 95%、国产化率超过 85%

3、，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至 2025 年 9 月，四足机器人累计销量已超过 3 万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024 年扭亏、2025 年扣非后净利润达 6 亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI 等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）中国：先导基电披露 2026 年度定增预案，拟募资不超过 35.10 亿元，投向半

4、导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。2）海外：马斯克提出 Terafab 计划，拟由 Tesla、SpaceX 与 xAI 在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出 AI 基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。PCB 设备：中高端 PCB 扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累

5、和客户认证基础的 PCB 设备厂商有望受益。鹏鼎控股在高端 PCB 领域连续加大投入：26 年 3 月，公司通过全资子公司庆鼎精密宣布在江苏淮安投资 110 亿元建设高端 PCB 生产基地；25 年 8 月，总投资 80 亿元的 AI 芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕 AI 服务器、数据中心等增量需求持续加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新项目及前期 AI 芯片配套项目主要面向高端PCB 新增产能，第三园区重点扩充高阶 HDI 及 SLP 产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI 终端的软板产线，海外方面泰国基地布局 AI 服务器、车载等高端应用，台湾高雄

6、项目则聚焦高端医疗和工控领域 FPC 产品。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB 设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究全球人形机器人产业周报（三）：GTC 催化，机