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叶祖樑-液两相流仿真技术研究与应用实践.pdf

上传人: 小溪 编号:1165178 2026-03-14 19页 2.37MB

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1. **芯片散热挑战**:芯片热流密度可达200W/cm²以上,两相散热(沸腾换热系数≥10⁴ W/m²K)是关键技术方案。 2. **仿真技术**:采用Ansys Fluent的VOF模型追踪气液界面,Lee模型模拟相变,仿真精度达80%以上(热管热阻偏差11.7%)。 3. **实践案例**: - 重力热管仿真与实验验证,优化后散热器降温3℃。 - 3D散热器结构优化(方案三)使最高温度降低3~4℃。 4. **未来方向**:吸液芯毛细结构仿真、高效算法开发、蒸发冷凝系数预测。
**芯片散热瓶颈?** **两相流仿真优势?** **散热器如何优化?**
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