海外科技行业观点更新：复盘英伟达GTC会后行情对2026年AI算力投资布局有何启示？-260322（5页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2026 年 3 月 22 日 行业行业研究研究 复盘英伟达复盘英伟达 GTCGTC 会后行情，对会后行情，对 20262026 年年 AIAI 算力投资布局有何启示？算力投资布局有何启示？海外科技观点更新 海外海外 TMTTMT 买入（维持）买入（维持）作者作者 分析师：付天姿分析师：付天姿 执业证书编号：S0930517040002 021-52523692 分析师：王分析师：王贇贇 执业证书编号：S0930522120001 021-52523862 联系人：沈昱恒联系人：沈昱恒 021-52523686 英伟达英伟达 GTCGTC 大会：定

2、义大会：定义 AIAI 产业技术航向，开启产业链业绩增长新周期。产业技术航向，开启产业链业绩增长新周期。2026 GTC大会于当地时间 3 月 16 日至 3 月 19 日在美国加州圣何塞召开。作为 AI 算力领域的“科技春晚”，其意义远超单一产品发布，而是以技术路线图重构 AI 产业范式，并大幅撬动产业链业绩增长。2424-2626 年历次计算平台更新：性能倍增，成本降维。年历次计算平台更新：性能倍增，成本降维。20242024 年，发布年，发布 BlackwellBlackwell&NVL72&NVL72机柜，向整机系统定义商转型，铜连接机柜，向整机系统定义商转型，铜连接&液冷产业链受益：

3、液冷产业链受益：B200 GPU 采用双裸片设计与台积电定制 4NP 工艺，集成 2080 亿晶体管，通过 10TB/s 的片间互联技术将两颗裸片整合为统一 GPU。在此基础上，英伟达推出了 NVL72 液冷机柜系统，确立“高密液冷+高速铜互联”产业新范式；20252025 年年（春季）（春季），发布，发布 BlackwellBlackwell UltraUltra与与 RubinRubin 计算平台计算平台：GB300 NVL72 的 AI 性能达到上代产品的 1.5 倍。英伟达还明确了 Vera Rubin 中长期路线图（3nm CPU+HBM4 GPU），系统规模将从 NVL72演进至

4、NVL144；20262026 年，年，发布发布 Vera RubinVera Rubin 与拆分式推理计算平台与拆分式推理计算平台：Vera Rubin平台以 72 颗 GPU 为核心，针对推理任务引入了拆分式计算架构，通过 Groq 3 LPX专用机架实现“GPU 负责 Prefill、LPU 负责 Decode”的分层推理，显著降低 token生成成本。LPU 机架有望拉动 PCB、液冷等产业链需求。2424-2626 年历次高速互联及网络架构更新：技术架构革新突破带宽瓶颈，“铜光年历次高速互联及网络架构更新：技术架构革新突破带宽瓶颈，“铜光之争”之争”依然持续。依然持续。2024202

5、4 年，发布年，发布 NVLink5/X800NVLink5/X800 交换交换机、铜缆背板系统：机、铜缆背板系统：第五代 NV Link能够实现单 GPU 1.8TB/s 的双向带宽，配套 X800 系列交换机支持单端口 800Gb/s连接，带动行业向 1.6T 光模块演进。GB200 NVL72 机架采用无源铜缆背板系统，含 5184 根（总长约 2 英里）高速铜缆，结合直连液冷技术，实现柜内 72 个 GPU的低延迟互连；20252025 年，发布年，发布 CPOCPO（共封装光学）（共封装光学）交换机与高速网络架构交换机与高速网络架构：推出Quantum-X Photonics 与 S

6、pectrum-X Photonics 交换机，通过硅光集成实现激光器数量减少 4 倍、能效提升 3.5 倍的显著突破，并明确“前端网络维持 800G/1.6T可插拔光模块，CPO 优先从交换机侧落地”的渐进式升级路线。20262026 年，年，CPOCPO 交交换机换机迈向迈向量产与商业化，量产与商业化，黄仁勋强调“光铜共进”黄仁勋强调“光铜共进”：搭载 1.6T 硅光芯片和 MRM（微环调制器）的 Spectrum-X CPO 与 Quantum-X CPO 相继落地，实现了光电深度融合，但黄仁勋仍强调“柜内短距坚守铜缆的经济性与可靠性，跨柜长距则依赖光互联”的互联标准。复盘复盘 GTCG