TMT行业点评报告：GTC2026光互联、异构推理与物理AI全面跃升-260317（16页）.pdf

1、GTC2026:光互联、异构推理与物理AI全面跃升相关研究本期投资提示：英伟达在GTC2026上系统展示了从算力基础设施到物理AI的最新布局。行业关注点扩展至网络互连、异构推理和现实世界应用落地。英伟达主要释放三方面积极信号：一、算力网络增量：英伟达首次明确CPO从Scale-out向Scale-up渗透时间表，保留Kyber铜缆方案，确立铜光双轨框架：短期铜缆为主力，中期CPO路径明确。CX9带宽升级、KyberNVL144互连提升及AWS部署超百万颗GPU，验证光通信持续高景气。对Coherent和Lumentum的战略投资强化CPO供应链；光模块厂商竞争力将取决于多形态产品矩阵与硅光自研

2、深度。二、LPU、PCB升级：英伟达上修数据中心收入指引至2025-2027年超1万亿美元(此前2025-2026年5000亿美元）。推理堆栈全面加强：以Rubin/RubinUItraGPU为底座，叠加LPX低延迟推理机架、CPUAgent机架、BlueField-4STXKVCache热存机架，强化协同推理架构。异构推理范式：预填充/ATTN用GPU，FFN解码用LPU。LP30单芯片含500MB片上SRAM（150TB/s带宽）、980亿晶体管，三星代工，26Q3出货。LPX256机架含32托盘（每托盘8LPU），全机架SRAM128GB、带宽40PB/s，Scale-up带宽640TB

3、/s。Dynamo框架支持Prefill-Decode与Attention-FFN分离；预填充与ATTN解码由VeraRubin承担，FFN解码由GroqLPU承担。.多机架部署推升PCB需求：互联PCB带宽密度与介电性能随之提升。KyberNVL144规格明确，36个计算刀片经两个Midplane与交换刀片全互联，正交背板需求确认。三、物理AI：正从技术框架走向应用落地。GTC梳理完整链路：DSX对应AI工厂系统优化，Omniverse+Cosmos对应数字孪生，Alpamayo对应自动驾驶推理，IsaacLab、Newton和GR00T构成机器人训练与仿真底座，产业逻辑由展示能力转向交付能

4、力。自动驾驶方面，Alpamayo与DRIVE平台结合有望强化L4落地闭环；机器人方面，IsaacLab、Newton、Cosmos与GR00T打通世界建模到策略学习的开发路径，加速向工业场景渗透。.重点标的：通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、源杰科技、仕佳光子、光库科技、永鼎股份、长光华芯等。PCB：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子；CCL：生益科技、南亚新材、华正新材。物理AI：索辰科技、智微智能；数字孪生：中控技术、能科科技、汉得信息、赛意信息、亚信科技。风险提示：AI资本开支及推理需求不及预期；CPO、硅光等新技术导入不及预期。1铜光双轨：首次明确C

5、PO向Scale-up渗透时间表GTC2026算力网络最核心的增量，在于Feynman架构（2028年）路线图首次明确CPO从Scale-out向Scale-up全面渗透的产品时间表。此前市场对CPO的认知主要停留在交换机侧的Scale-out应用（以BroadcomBailly/Davisson和NVIDIASpectrum-XPhotonics为代表），而本次GTC2026正式披露Feynman平台将把CPO设计延伸至新一代NVLink和Spectrum7204T网络芯片，意味着GPU间直连的Scale-up核心区域首次被正式纳入CPO覆盖范围。同时NVIDIA留了Kyber机架的铜缆Sc

6、ale-up路径（RubinUItra阶段，计算在前、NVLink交换在后，结构化铜缆连接144GPU）。本质上是“铜光双轨”，即短期铜缆仍是Scale-up主力，CPO在中期（2028年Feynman）开始接管高速通道。底层逻辑是下游CSP对可维护性与功耗密度的取舍尚未统一，光电混合仍是重要方向。光通信需求的持续性进一步确认。NV网卡ttCX8到CX9的升级后Scale-out配置翻倍，叠加Kyber机架的NVL144方案推动Scale-up互连带宽指数增长，预计800G和1.6T光模块的需求量将持续超预期。AWS本次GTC同步宣布部署超百万颗NVIDIAGPU，超大规模客户Capex落地节