半导体行业2026年策略：聚焦算力、自主可控与存储周期-260318（26页）.pdf

1、聚焦算力、自主可控与存储周期投资要点国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑。中国AI芯片市场爆发，先进制程扩张进度超预期，根据TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%，工艺迭代下boldsymbolmathsfN+boldsymbolmathsf3及以下制程有望从消费级延展至算力领域。此外，高阶AI芯片也对后道的配套能力提出更高要求，2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。全环节进入资本开支高峰期，国产半导体设备受益。SEMI预计至2026年中国大陆半导体设备市场依然将继续领跑所有地区，投资金额占全球比重约3成，本土设备

2、厂商持续受益高强度资本开支。此外，设备国产化进入加速期，根据半导体行业协会公布数据，中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。存储进入超级周期，国产厂商崭露头角。AI驱动的存储需求横跨所有领域，2026年服务器成为存储占比第一的下游应用。年内新增产能有限，存储价格继续维持高位。在存储超级周期中，国产存储进军第一梯队，长鑫科技上市有望成为自主可控的里程碑。除大宗存储外，专用型存储领域因存储原厂淡出供应带来产业重组机会。建议重点关注标的：1）算力芯片：摩尔线程、沐曦股份、芯原股份、灿芯股份；1）先进制造/先进封装：中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成、通富

3、微电、盛合晶微、伟测科技、甬矽电子、晶方科技、华天科技；2）半导体设备/零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科、芯源微、江丰电子；3）存储芯片及配套：长鑫科技、兆易创新、澜起科技、深科技、晶合集成、华润微、汇成股份；风险提示：产业政策变化风险；国际贸易摩擦风险；工艺平台技术迭代无法满足市场需求风险。主要内容2026年AI和EV仍是拥有最强劲增长动力的两个半导体下游领域，出货量预计分别增长24%及14%，其他应用或受到存储器涨价影响。笔电：以建议售价900美元主流笔电为例，若存储、CPU同时调涨，两者在BOM的合计占比将上升至58%。智能手机：高端机型对高成本的存储有

4、较好的吸收能力，消费客群对终端售价调整的接受度也相对较高；低端机型存储成本占比高，对价格波动耐受度较差，目标客群也对价格变化极为敏感。电视：DRAM仅占BOMcost的2.5-3%，历经近期的价格调整后，其比重迅速攀升至6-7%，4K电视常用的存储为4GBDDR4。(divcenter)图：主要半导体终端产品增速预测(按销售量)(/divcenter)1.国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑2.存储进入超级周期，本土厂商崭露头角注：已公告2025年业绩快报/正式年报的，取公告值；长川科技取业绩预告区间中值产业政策变化风险。半导体产业作为我国战略支柱产业，得益于国家政策支持，近年来实现了快速有力发

5、展。相关产业政策覆盖税收、人才培养和技术创新等各方面，有效提升了行业内企业市场竞争力和可持续发展潜力。然而，产业政策面临变化的不确定性，如未来国家相关产业政策出现不利变化，将可能一定程度上对上市公司业务发展、人才引进和生产经营等造成不利影响。国际贸易摩擦风险。目前，半导体行业制造与供应体系整体仍有赖于全球化分工合作，生产运营所需的主要机器设备及原材料部分采购自境外供应商；如未来国际间贸易摩擦加剧，相关国家可能调整出口管制政策，导致中国大陆面临设备、原材料供应受到一定限制或进口成本增加，境外采购及销售可能因此受到影响。工艺平台技术迭代无法满足市场需求风险。半导体行业具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，伴随技术的革新及竞争水平的提高，预计未来市场对技术迭代更新的速度和成效将提出更高的要求，如若上市公司在相关领域的进展未能取得良好效果、未能适配市场需求，或在新产品新技术推出过程中因产品稳定性、适配性不足导致出现问题，则可能导致难以保持市场竞争地位。